[实用新型]电路板组件、控制器及电器装置有效

专利信息
申请号: 201821152654.6 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN208509377U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 杨帆;贺小林;王家琪;龙首江 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/02;H05K7/20;F24F1/24;F24F11/89
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 王金宝
地址: 519070*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及电路板组件、控制器及电器装置,属于电路板技术领域。本申请电路板组件包括:电路板,包括相对设置的第一表面和第二表面;冷媒管,设置在电路板的第一表面一侧;电子元器件,包括第一类电子元器件和第二类电子元器件,第一类电子元器件的发热量大于第二类电子元器件的发热量;第一类电子元器件设置在电路板的第一表面一侧,第二类电子元器件设置在电路板的第二表面一侧;第一类电子元器件的各个电子元器件分别靠近或者贴合冷媒管设置。通过本申请,可有效地解决电路板上发热量大的电子元器件的散热问题,进而保证电路板和控制器整体的工作性能。
搜索关键词: 电子元器件 电路板 发热量 电路板组件 第一表面 控制器 第二表面 电器装置 冷媒管 申请 电路板技术 工作性能 散热问题 相对设置 有效地 贴合 保证
【主权项】:
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:电路板,包括相对设置的第一表面和第二表面;冷媒管,设置在所述电路板的所述第一表面一侧;电子元器件,包括第一类电子元器件和第二类电子元器件,所述第一类电子元器件的发热量大于所述第二类电子元器件的发热量;所述第一类电子元器件设置在所述电路板的所述第一表面一侧,所述第二类电子元器件设置在所述电路板的所述第二表面一侧;所述第一类电子元器件的各个电子元器件分别靠近或者贴合所述冷媒管设置。
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