[实用新型]电路板组件、控制器及电器装置

说明书

本申请涉及电路板组件、控制器及电器装置，属于电路板技术领域。本申请电路板组件包括：电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面；冷媒管，设置在电路板的第一表面一侧；电子元器件，包括第一类电子元器件和第二类电子元器件，第一类电子元器件的发热量大于第二类电子元器件的发热量；第一类电子元器件设置在电路板的第一表面一侧，第二类电子元器件设置在电路板的第二表面一侧；第一类电子元器件的各个电子元器件分别靠近或者贴合冷媒管设置。通过本申请，可有效地解决电路板上发热量大的电子元器件的散热问题，进而保证电路板和控制器整体的工作性能。

技术领域

本申请属于电路板技术领域，具体涉及电路板组件、控制器及电器装置。

背景技术

随着变频控制器在电器装置中的应用越来越广，比如，应用于空调，变频控制器发热问题成为影响控制器可靠性的关键因素。究其原因，在变频控制器的电路板上，存在很多的高压大电流电子元器件，而这些电子元器件在工作时发出的热量较大，在变频控制器的发热方面起到主导因素，对于这些发热量大的电子元器件，其发出的大量热量积累在变频控制器中，会影响电路板整体的工作性能，进而影响到控制器的可靠性。

因此，对于电路板上发热量大的电子元器件来说，其散热方面存在着改善的需求。

实用新型内容

为至少在一定程度上解决电路板上发热量大的电子元器件的散热问题，本申请提供一种电路板组件、控制器及电器装置。

为实现以上目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供了一种电路板组件，包括：

电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面；

冷媒管，设置在所述电路板的所述第一表面一侧；

电子元器件，包括第一类电子元器件和第二类电子元器件，所述第一类电子元器件的发热量大于所述第二类电子元器件的发热量；

所述第一类电子元器件设置在所述电路板的所述第一表面一侧，所述第二类电子元器件设置在所述电路板的所述第二表面一侧；

所述第一类电子元器件的各个电子元器件分别靠近或者贴合所述冷媒管设置。

进一步地，所述第一类电子元器件设置在所述电路板的第一表面上，所述第二类电子元器件设置在与所述第一表面相对的所述电路板的第二表面上。

进一步地，所述第一类电子元器件中部分电子元器件远离所述第一表面设置，且通过连接线与所述电路板连接。

进一步地，还包括：

散热片，贴合设置在所述第一类电子元器件中的部分电子元器件上。

进一步地，当所述电路板组件应用在变频控制器时，所述第一类电子元器件包括如下项中的至少一项：

电解电容、继电器、电感以及IPM模块。

进一步地，当所述电路板组件应用在变频控制器时，所述第二类电子元器件包括如下项中的至少一项：

贴片电容、贴片电阻、控制芯片、采样芯片以及滤波器件。

进一步地，所述电路板为PCB板。

第二方面，本申请提供了一种控制器，包括：如上述任一项所述的电路板组件，以及电器盒，所述电路板组件部分或者全部设置在所述电器盒中。

进一步地，如果所述电路板组件全部设置在所述电器盒中，所述电路板将所述电器盒隔离成两个独立密封空间。

进一步地，所述电器盒与所述电路板的第二表面形成一个密封空间，且所述电路板的第一表面与外界环境接触。