[实用新型]一种量子点LED发光器件的封装结构有效
| 申请号： | 201821138034.7 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208507714U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;徐涛;张冰;刘国旭 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子点LED发光器件的封装结构，包括倒装的LED芯片，设置在所述LED芯片发光面的量子点膜，以及包覆在所述量子点膜和LED芯片外表面但除量子点膜上表面和LED芯片下表面处的且对水氧具有阻隔作用的阻隔材料层；所述量子点膜包括对所述LED芯片具有散热作用的第一保护材料层和第二保护材料层，以及设置在所述第一保护材料层和第二保护材料层之间的量子点薄膜层。本实用新型的量子点LED发光器件通过将量子点膜的制备和LED芯片的封装过程相结合，不仅增强了量子点LED发光器件隔热、隔氧及隔湿能力，保证了量子点材料的稳定性，而且提高了量子点材料的发光效率，以及量子点LED发光器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 量子点 保护材料层 本实用新型 量子点材料 封装结构 阻隔材料层 发光效率 封装过程 散热作用 薄膜层 上表面 下表面 包覆 倒装 隔热 隔湿 隔氧 水氧 制备 发光 阻隔 保证 | ||
【主权项】：
1.一种量子点LED发光器件的封装结构，其特征在于，包括倒装的LED芯片，设置在所述LED芯片发光面的量子点膜，以及包覆在所述量子点膜和LED芯片外表面但除量子点膜上表面和LED芯片下表面处的且对水氧具有阻隔作用的阻隔材料层；所述量子点膜包括对所述LED芯片具有散热作用的第一保护材料层和第二保护材料层，以及设置在所述第一保护材料层和第二保护材料层之间的量子点薄膜层。
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