[实用新型]一种量子点LED发光器件的封装结构有效
| 申请号： | 201821138034.7 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208507714U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;徐涛;张冰;刘国旭 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 量子点 保护材料层 本实用新型 量子点材料 封装结构 阻隔材料层 发光效率 封装过程 散热作用 薄膜层 上表面 下表面 包覆 倒装 隔热 隔湿 隔氧 水氧 制备 发光 阻隔 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种量子点LED发光器件的封装结构，其特征在于，包括倒装的LED芯片，设置在所述LED芯片发光面的量子点膜，以及包覆在所述量子点膜和LED芯片外表面但除量子点膜上表面和LED芯片下表面处的且对水氧具有阻隔作用的阻隔材料层；所述量子点膜包括对所述LED芯片具有散热作用的第一保护材料层和第二保护材料层，以及设置在所述第一保护材料层和第二保护材料层之间的量子点薄膜层。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括具有透光性、粘附性和散热性的粘胶层；所述LED芯片与所述第二保护材料层通过所述粘胶层粘结。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述量子点薄膜层置于所述第一保护材料层和第二保护材料层形成的密闭腔体内。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一保护材料层和第二保护材料层的厚度均小于200um。
5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述量子点薄膜层材料为一种量子点材料或者其与荧光粉形成的混合物、多种量子点材料或其与荧光粉形成的混合物；量子点薄膜层材料的聚集状态为粉末、膜片、油墨或溶液。
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