[实用新型]一种耐热性好的封装载板有效
| 申请号： | 201821110912.4 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208570595U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 江门建滔电子发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐热性好的封装载板，包括基板，所述基板表面安装有保护层，所述基板下侧设置有下绝缘层，所述基板上侧设置有线路层，所述线路层上侧设置有上绝缘层，所述绝缘层上方安装有芯片接垫，所述芯片接垫表面设置有防镀层，所述芯片接垫通过锡球和芯片连接，所述锡球设置在芯片接垫上方，所述芯片设置在锡球上方，所述芯片上侧安装有荧光膜。本实用新型通过基板为覆铜箔层压板，基板外粘接有保护层，能够具有耐高温、高尺寸稳定性的特性，使载板更加轻薄化、高密度化。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 芯片 接垫 锡球 耐热性 保护层 线路层 绝缘层 覆铜箔层压板 高尺寸稳定性 本实用新型 表面设置 封装载板 高密度化 基板表面 上绝缘层 下绝缘层 芯片连接 耐高温 轻薄化 荧光膜 镀层 载板 粘接 装载 | ||
【主权项】：
1.一种耐热性好的封装载板，包括基板（9），其特征在于:所述基板（9）表面安装有保护层（5），所述基板（9）下侧设置有下绝缘层（10），所述基板（9）上侧设置有线路层（4），所述线路层（4）上侧设置有上绝缘层（8），所述上绝缘层（8）上方安装有芯片接垫（3），所述芯片接垫（3）表面设置有防镀层（7），所述芯片接垫（3）通过锡球（6）和芯片（2）连接，所述锡球（6）设置在芯片接垫（3）上方，所述芯片（2）设置在锡球（6）上方，所述芯片（2）上侧安装有荧光膜（1）。
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