[实用新型]一种耐热性好的封装载板

权利要求书

1.一种耐热性好的封装载板，包括基板（9），其特征在于:所述基板（9）表面安装有保护层（5），所述基板（9）下侧设置有下绝缘层（10），所述基板（9）上侧设置有线路层（4），所述线路层（4）上侧设置有上绝缘层（8），所述上绝缘层（8）上方安装有芯片接垫（3），所述芯片接垫（3）表面设置有防镀层（7），所述芯片接垫（3）通过锡球（6）和芯片（2）连接，所述锡球（6）设置在芯片接垫（3）上方，所述芯片（2）设置在锡球（6）上方，所述芯片（2）上侧安装有荧光膜（1）。

2.根据权利要求1所述的一种耐热性好的封装载板，其特征在于：所述基板（9）为覆铜箔层压板，所述基板（9）外粘接有保护层（5）。

3.根据权利要求1所述的一种耐热性好的封装载板，其特征在于：所述基板（9）下侧表面压制有下绝缘层（10），所述线路层（4）上侧表面压制有上绝缘层（8），所述上绝缘层（8）和下绝缘层（10）为绿色阻焊层。

4.根据权利要求1所述的一种耐热性好的封装载板，其特征在于：所述芯片（2）焊接在锡球（6）上，所述芯片（2）与基板（9）面积相等。

5.根据权利要求1所述的一种耐热性好的封装载板，其特征在于：所述芯片接垫（3）表面焊接有防镀层（7），所述防镀层（7）为陶瓷防护镀层。

6.根据权利要求1所述的一种耐热性好的封装载板，其特征在于：所述锡球（6）呈均匀排列，所述锡球（6）焊接在芯片接垫（3）上。