[实用新型]垂直连续电镀装置有效
| 申请号： | 201821106970.X | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208545513U | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 董猛;卢根平;杨振川;王自涛 | 申请（专利权）人： | 江西旭昇电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/28 | 分类号： | C25D17/28;H05K3/18 |
| 代理公司： | 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 | 代理人： | 朱敏;吴亮 |
| 地址： | 331600 江西省吉安市吉水县吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种垂直连续电镀装置。包括移载装置、与所述移载装置衔接的多级电镀铜缸、设于所述电镀铜缸上方的送板装置、设于电镀铜缸内的第一阳极组件、分别与所述送板装置和第一阳极组件电连接的第一整流机构，其特征在于，还包括设于首级电镀铜缸入口端的第二阳极组件、与所述第二阳极组件和所述送板装置电连接的第二整流机构。本实用新型提供的垂直连续电镀装置，在PCB板进入铜缸开始进行保护电流电镀，PCB板的电流密度受阳极影响较小，提高了PCB板的电流密度均匀性，进而提高了PCB板的电镀均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极组件 电镀铜 连续电镀装置 送板装置 本实用新型 移载装置 整流机构 垂直 电连接 电流密度均匀性 电镀均匀性 阳极 电镀 铜缸 衔接 | ||
【主权项】：
1.一种垂直连续电镀装置，包括移载装置、与所述移载装置衔接的多级电镀铜缸、设于所述电镀铜缸上方的送板装置、设于电镀铜缸内的第一阳极组件、分别与所述送板装置和第一阳极组件电连接的第一整流机构，其特征在于，还包括设于首级电镀铜缸入口端的第二阳极组件、与所述第二阳极组件和所述送板装置电连接的第二整流机构。
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