[实用新型]垂直连续电镀装置

说明书

本实用新型公开了一种垂直连续电镀装置。包括移载装置、与所述移载装置衔接的多级电镀铜缸、设于所述电镀铜缸上方的送板装置、设于电镀铜缸内的第一阳极组件、分别与所述送板装置和第一阳极组件电连接的第一整流机构，其特征在于，还包括设于首级电镀铜缸入口端的第二阳极组件、与所述第二阳极组件和所述送板装置电连接的第二整流机构。本实用新型提供的垂直连续电镀装置，在PCB板进入铜缸开始进行保护电流电镀，PCB板的电流密度受阳极影响较小，提高了PCB板的电流密度均匀性，进而提高了PCB板的电镀均匀性。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板生产设备技术领域，具体涉及一种垂直连续电镀装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board,印刷线路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB板制作工艺中，电镀是其中较为核心的工艺。

在高密度互连板的电镀中，为实现高密度化的要求，采用垂直连续电镀技术已成为行业发展趋势。目前，垂直连续电镀包括多级用于进行连续式电镀的电镀铜缸、将PCB板移载至电镀铜缸内的移载机构。电镀铜缸的两侧各设置一个阳极组件，在电镀铜缸外部设有分别与带电导轨和阳极组件连接的整流机构。其中，阳极组件的主要部件为阳极，阳极一般采用不溶性阳极，如：不锈钢网或钛网。

现有技术中，PCB板入板后，从PCB板全部进入铜缸到PCB板全部进入钛网区域需要45-55S，而进入钛网区域的PCB板会直接受到钛网电流的影响，先启动电镀过程，使电流密度高于另一侧，从而影响电镀均匀性。

鉴于此，有必要提供一种新垂直连续电镀装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种可提高电镀均匀性的垂直连续电镀装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种垂直连续电镀装置，包括移载装置、与所述移载装置衔接的多级电镀铜缸、设于所述电镀铜缸上方的送板装置、设于电镀铜缸内的第一阳极组件、分别与所述送板装置和第一阳极组件电连接的第一整流机构；还包括设于首级电镀铜缸入口端的第二阳极组件、与所述第二阳极组件和所述送板装置电连接的第二整流机构。

进一步地，所述第二阳极组件包括分布于所述送板装置两侧的第二钛网，所述第二钛网与所述第二整流机构电连接；所述第一阳极组件包括分布于所述送板装置两侧的第一钛网，所述第一钛网与所述第一整流机构电连接。

进一步地，所述送板装置包括用于输送PCB板的带电导轨，所述带电导轨与所述第一整流机构和第二整流机构电连接。

进一步地，所述电镀铜缸为6-12级。

相较于现有技术，本实用新型提供的垂直连续电镀装置，有益效果在于：

本实用新型提供的垂直连续电镀装置，通过在首级电镀铜缸入口端设置第二阳极组件及第二整流机构，其中第二阳极组件与送板装置分别与第二整流机构电连接，移载装置将PCB板首先移载至第二阳极组件对应区域，第二整流机构调整电流，使PCB板由移载装置下降后至进入电镀铜缸过程中，PCB板的电流为保护电流，PCB板进入电镀铜缸开始即可进行保护电流电镀。因此，PCB板的电流密度受阳极影响较小，提高了PCB板的电流密度均匀性，进而提高了PCB板的电镀均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的垂直连续电镀装置的结构示意图。

具体实施方式