[实用新型]芯片烧录机有效
申请号: | 201821106518.3 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208570546U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 桂义勇;曹杰 | 申请(专利权)人: | 苏州永测电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种芯片烧录机,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,所述Y轴驱动机构设置于基板上表面,所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴驱动机构安装连接并可以在Y轴方向上往复运动,所述烧录机构安装于基板上并位于吸料机构下方,所述Y轴丝杆上套装有一Y轴螺母,此Y轴螺母通过一Y轴锁块与X轴驱动机构固定连接,所述X轴丝杆上套装有X轴螺母,此X轴螺母通过一X轴锁块与XZ连接块安装连接,所述Y轴驱动机构的Y轴丝杆两端分别设置有一第一传感器,所述吸料机构下表面设置有与第二传感器对应的第二挡片。本实用新型能够实现芯片烧录过程中的芯片上料、烧录、下料的全过程自动化操作,且精度高,提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。 | ||
搜索关键词: | 芯片烧录 吸料机构 烧录 螺母 本实用新型 基板 上套 锁块 第二传感器 第一传感器 基板上表面 自动化操作 机构安装 下表面 挡片 上料 下料 自动化 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种芯片烧录机,其特征在于:包括基板(1)、X轴驱动机构(2)、Y轴驱动机构(3)、吸料机构(4)和烧录机构(5),所述Y轴驱动机构(3)设置于基板(1)上表面,所述X轴驱动机构(2)通过若干XY连接块(9)与Y轴驱动机构(3)安装连接并可以在Y轴方向上往复运动,所述吸料机构(4)通过XZ连接块(10)活动安装于X轴驱动机构(2)上并可以沿X轴方向往复运动,所述烧录机构(5)安装于基板(1)上并位于吸料机构(4)下方;所述Y轴驱动机构(3)进一步包括Y轴电机(301)、与Y轴电机(301)连接的Y轴丝杆(302)、至少一个Y轴滑轨(303)和活动安装于Y轴滑轨(303)上的若干Y轴滑块(304),所述X轴驱动机构(2)通过若干XY连接块(9)与Y轴滑块(304)固定连接,所述Y轴丝杆(302)上套装有一Y轴螺母(305),此Y轴螺母(305)通过一Y轴锁块(306)与X轴驱动机构(2)固定连接;所述X轴驱动机构(2)进一步包括X轴电机(201)、与X轴电机(201)连接的X轴丝杆(202)、X轴安装板(205)、若干X轴滑轨(203)和活动安装于X轴滑轨(203)上的若干X轴滑块(204),此X轴滑块(204)与XZ连接块(10)安装连接,所述X轴丝杆(202)通过至少两个X轴承座(206)安装于X轴安装板(205)上,所述X轴丝杆(202)安装于X轴安装板(205)上并与X轴丝杆(202)平行设置,所述X轴丝杆(202)上套装有X轴螺母(207),此X轴螺母(207)通过一X轴锁块(208)与XZ连接块(10)安装连接;所述Y轴驱动机构(3)的Y轴丝杆(302)两端分别设置有一第一传感器(11),所述X轴驱动机构(2)的X轴安装板(205)下表面设置有与第一传感器(11)对应的第一挡片,所述X轴驱动机构(2)的X轴安装板(205)两端分别安装有一第二传感器(13),所述吸料机构(4)下表面设置有与第二传感器(13)对应的第二挡片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造