[实用新型]芯片烧录机有效
申请号: | 201821106518.3 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208570546U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 桂义勇;曹杰 | 申请(专利权)人: | 苏州永测电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片烧录 吸料机构 烧录 螺母 本实用新型 基板 上套 锁块 第二传感器 第一传感器 基板上表面 自动化操作 机构安装 下表面 挡片 上料 下料 自动化 芯片 | ||
本实用新型公开一种芯片烧录机,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,所述Y轴驱动机构设置于基板上表面,所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴驱动机构安装连接并可以在Y轴方向上往复运动,所述烧录机构安装于基板上并位于吸料机构下方,所述Y轴丝杆上套装有一Y轴螺母,此Y轴螺母通过一Y轴锁块与X轴驱动机构固定连接,所述X轴丝杆上套装有X轴螺母,此X轴螺母通过一X轴锁块与XZ连接块安装连接,所述Y轴驱动机构的Y轴丝杆两端分别设置有一第一传感器,所述吸料机构下表面设置有与第二传感器对应的第二挡片。本实用新型能够实现芯片烧录过程中的芯片上料、烧录、下料的全过程自动化操作,且精度高,提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录技术领域,尤其涉及芯片烧录机。
背景技术
芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件,其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序,烧录时需要把控烧录的点位,因此,芯片烧录这一工序中,对芯片安放的位置精度有很高的要求。现有的芯片烧录有通过人工完成的,也有通过烧录装置完成,但是现在的芯片烧录装置的结构都比较复杂以及工序较多,仍然需要更多的人手去参与,工作效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种芯片烧录机,该芯片烧录机能够实现芯片烧录过程中的芯片上料、烧录、下料的全过程自动化操作,且精度高、可循环作业,提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种芯片烧录机,包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构,所述Y轴驱动机构设置于基板上表面,所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴驱动机构安装连接并可以在Y轴方向上往复运动,所述吸料机构通过XZ连接块活动安装于X轴驱动机构上并可以沿X轴方向往复运动,所述烧录机构安装于基板上并位于吸料机构下方;
所述Y轴驱动机构进一步包括Y轴电机、与Y轴电机连接的Y轴丝杆、至少一个Y轴滑轨和活动安装于Y轴滑轨上的若干Y轴滑块,所述X轴驱动机构通过若干XY连接块与Y轴滑块固定连接,所述Y轴丝杆上套装有一Y轴螺母,此Y轴螺母通过一Y轴锁块与X轴驱动机构固定连接;
所述X轴驱动机构进一步包括X轴电机、与X轴电机连接的X轴丝杆、X轴安装板、若干X轴滑轨和活动安装于X轴滑轨上的若干X轴滑块,此X轴滑块与XZ连接块安装连接,所述X轴丝杆通过至少两个X轴承座安装于X轴安装板上,所述X轴丝杆安装于X轴安装板上并与X轴丝杆平行设置,所述X轴丝杆上套装有X轴螺母,此X轴螺母通过一X轴锁块与XZ连接块安装连接;
所述Y轴驱动机构的Y轴丝杆两端分别设置有一第一传感器,所述X轴驱动机构的X轴安装板下表面设置有与第一传感器对应的第一挡片,所述X轴驱动机构的X轴安装板两端分别安装有一第二传感器,所述吸料机构下表面设置有与第二传感器对应的第二挡片。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述Y轴电机通过一Y轴电机座安装于基板上表面。
2. 上述方案中,所述Y轴丝杆通过至少2个Y轴承座安装于基板上表面,此Y轴丝杆靠近Y轴电机的一端通过一Y轴联轴器与Y轴电机的输出轴连接。
3. 上述方案中,所述Y轴承座的数目为2个,分别设置于Y轴丝杆两端。
4. 上述方案中,所述Y轴丝杆两端分别安装有一Y轴防撞块。
5. 上述方案中,所述Y轴滑轨的数目为2个,分别位于X轴驱动机构两端的下方。
6. 上述方案中,所述每个Y轴滑轨上设置有2个Y轴滑块,此2个Y轴滑块上表面与XY连接块下表面接触并固定连接。
7. 上述方案中,所述Y轴锁块为L型锁块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州永测电子有限公司,未经苏州永测电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821106518.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有校正功能的芯片烧录机
- 下一篇:用于芯片的通用型烧录机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造