[实用新型]一种组合型LED灯珠的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种组合型LED灯珠的封装结构，包括半导体和固定块，所述半导体的左端连接有正极导线，所述半导体的外侧设置有密封块，所述连接块贯穿于密封垫，所述固定块位于密封弹簧的上方，所述正极导线和负极导线的外侧均贯穿有缓冲弹簧，所述固定套的外侧设置有限制板，所述正极导线和负极导线的下端均焊接有接线板，且正极导线下端的接线板表面预留有呈“+”型结构的第一凹槽，所述负极导线下端的接线板表面预留有呈“‑”型结构的第二凹槽。该组合型LED灯珠的封装结构解决了目前使的组合型LED灯珠的封装结构不具有对密封块进行保护的功能以及正极导线和负极导线容易出现折断的现象的问题。

主权项

1.一种组合型LED灯珠的封装结构，包括半导体(1)和固定块(8)，其特征在于：所述半导体(1)的左端连接有正极导线(2)，且半导体(1)的右端连接有负极导线(3)，所述半导体(1)的外侧设置有密封块(4)，且密封块(4)的下端安装有连接块(5)，所述连接块(5)贯穿于密封垫(6)，且密封垫(6)的内侧镶嵌有密封弹簧(7)，所述固定块(8)位于密封弹簧(7)的上方，且固定块(8)的上表面安装有保护罩(9)，所述正极导线(2)和负极导线(3)的外侧均贯穿有缓冲弹簧(10)，且缓冲弹簧(10)镶嵌在固定套(11)的内部，所述固定套(11)的外侧设置有限制板(12)，所述正极导线(2)和负极导线(3)的下端均焊接有接线板(13)，且正极导线(2)下端的接线板(13)表面预留有呈“+”型结构的第一凹槽(14)，所述负极导线(3)下端的接线板(13)表面预留有呈“‑”型结构的第二凹槽(15)，且接线板(13)的下端设置有接线孔(16)。