[实用新型]一种组合型LED灯珠的封装结构

权利要求书

1.一种组合型LED灯珠的封装结构，包括半导体(1)和固定块(8)，其特征在于：所述半导体(1)的左端连接有正极导线(2)，且半导体(1)的右端连接有负极导线(3)，所述半导体(1)的外侧设置有密封块(4)，且密封块(4)的下端安装有连接块(5)，所述连接块(5)贯穿于密封垫(6)，且密封垫(6)的内侧镶嵌有密封弹簧(7)，所述固定块(8)位于密封弹簧(7)的上方，且固定块(8)的上表面安装有保护罩(9)，所述正极导线(2)和负极导线(3)的外侧均贯穿有缓冲弹簧(10)，且缓冲弹簧(10)镶嵌在固定套(11)的内部，所述固定套(11)的外侧设置有限制板(12)，所述正极导线(2)和负极导线(3)的下端均焊接有接线板(13)，且正极导线(2)下端的接线板(13)表面预留有呈“+”型结构的第一凹槽(14)，所述负极导线(3)下端的接线板(13)表面预留有呈“-”型结构的第二凹槽(15)，且接线板(13)的下端设置有接线孔(16)。

2.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述半导体(1)与密封块(4)的连接方式为镶嵌连接，且密封块(4)的材质为透明环氧树脂胶体，并且密封块(4)的外表面呈曲面结构。

3.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述密封弹簧(7)关于密封垫(6)的中心等角度设置，且密封垫(6)与连接块(5)的连接方式为粘贴连接，并且连接块(5)的竖直截面呈“凸”型结构。

4.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述保护罩(9)与密封块(4)构成空腔结构，且保护罩(9)通过固定块(8)与连接块(5)构成拆卸结构，并且固定块(8)与连接块(5)的连接方式为螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述固定套(11)为弹性结构，且固定套(11)与正极导线(2)和负极导线(3)的连接方式均为嵌套连接，并且固定套(11)的上端镶嵌在连接块(5)的下端。

6.根据权利要求1所述的一种组合型LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述限制板(12)在固定套(11)上等间距设置，且限制板(12)单体之间的间距尺寸大于限制板(12)与固定套(11)半径尺寸差的2倍。