[实用新型]一种多层结构的PCB板

摘要

本实用新型属于PCB板技术领域，主要提供了一种多层结构的PCB板，包括第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板，其中，第一PCB板的第二面上设置有多个第一连接块，第二PCB板的第一面上设置有多个第二定位槽，第二PCB板的第二面上设置有多个第二连接块，第三PCB板的第一面上设置有多个第三定位槽，多个所述第一连接块分别设置于对应的多个所述第二定位槽内，多个所述第二连接块分别设置于对应的多个所述第三定位槽内，实现了在各PCB板之间存在合适的间隙，使得PCB在工作过程中具有较好的散热效果，解决了现有的多层PCB板通常直接压合形成，使得多层结构的PCB板在单位体积内集成了越来越多的电子元器件，导致散热困难存在安全隐患的问题。

主权项

1.一种多层结构的PCB板，其特征在于，包括：第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板；所述第二PCB板设置于所述第一PCB板与所述第三PCB板之间；所述第一PCB板的第一面上设置有多个第一定位槽，所述第一PCB板的第二面上设置有与多个第一连接块；所述第二PCB板的第一面上设置有多个第二定位槽，所述第二PCB板的第二面上设置有多个第二连接块；所述第三PCB板的第一面上设置有多个第三定位槽，所述第三PCB板的第二面上设置有多个第三连接块；所述第二定位槽的深度小于所述第一连接块的长度，所述第三定位槽的深度小于所述第二连接块的长度；多个所述第一连接块分别设置于对应的多个所述第二定位槽内，多个所述第二连接块分别设置于对应的多个所述第三定位槽内。