[实用新型]一种多层结构的PCB板有效

专利信息
申请号: 201821102406.0 申请日: 2018-07-11
公开(公告)号: CN208434177U 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 尧海;蔡志坚;侯再兴;刘秋桂;张亦敏 申请(专利权)人: 深圳市盈硕电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层结构 第二定位槽 定位槽 电子元器件 多层PCB板 安全隐患 散热效果 散热 压合
【权利要求书】:

1.一种多层结构的PCB板,其特征在于,包括:

第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板;

所述第二PCB板设置于所述第一PCB板与所述第三PCB板之间;

所述第一PCB板的第一面上设置有多个第一定位槽,所述第一PCB板的第二面上设置有与多个第一连接块;

所述第二PCB板的第一面上设置有多个第二定位槽,所述第二PCB板的第二面上设置有多个第二连接块;

所述第三PCB板的第一面上设置有多个第三定位槽,所述第三PCB板的第二面上设置有多个第三连接块;

所述第二定位槽的深度小于所述第一连接块的长度,所述第三定位槽的深度小于所述第二连接块的长度;

多个所述第一连接块分别设置于对应的多个所述第二定位槽内,多个所述第二连接块分别设置于对应的多个所述第三定位槽内。

2.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一定位槽与所述第一连接块的个数均为四个。

3.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一定位槽、所述第二定位槽以及所述第三定位槽均为圆形槽。

4.如权利要求2所述的PCB板,其特征在于,第一定位槽的深度小于所述第一PCB板的厚度,所述第二定位槽的深度小于所述第二PCB板的厚度,所述第三定位槽的深度小于所述第三PCB板的厚度。

5.如权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述第一PCB板与所述第二PCB板之间设置有第一镂空层,所述第二PCB板与所述第三PCB板之间设置有第二镂空层。

6.如权利要求5所述的PCB板,其特征在于,所述第一镂空层与所述第二镂空层均为褶皱结构。

7.如权利要求6所述的PCB板,其特征在于,所述第一镂空层与所述第二镂空层均由金属铜制成。

8.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一PCB板、所述第二PCB板以及所述第三PCB板的长度相同;所述第一PCB板、所述第二PCB板以及所述第三PCB的宽度相同。

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