[实用新型]一种降低功耗的三极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种降低功耗的三极管封装结构，包括机壳、基部贴片基岛、芯片、发射极和散热腔体，所述散热腔体内部的一侧设有散热片，所述散热腔体上方的机壳内部中心位置处设有集电部贴片基岛，所述集电部镀银区的顶端设有集电极，所述集电部贴片基岛一侧的机壳内部设有基部贴片基岛，所述基部贴片基岛表面的机壳内部设有芯片，芯片外侧的机壳内部设有保护壳，所述基部贴片基岛顶端的中心位置处设有基极，所述集电部贴片基岛远离基部贴片基岛一侧的机壳内部设有发射部贴片基岛，所述发射部镀银区的顶端设有发射极。本实用新型不仅延长了三极管的使用寿命，提高了三极管使用时的安全性，还提高了三极管使用时的稳定性。

主权项

1.一种降低功耗的三极管封装结构，包括机壳(1)、基部贴片基岛(2)、芯片(3)、发射极(8)和散热腔体(12)，其特征在于：所述机壳(1)内部的底端设有散热腔体(12)，散热腔体(12)内部的一侧设有散热片(13)，所述散热腔体(12)上方的机壳(1)内部中心位置处设有集电部贴片基岛(15)，集电部贴片基岛(15)顶端的机壳(1)内部固定有集电部镀银区(9)，所述集电部镀银区(9)的顶端设有集电极(7)，且集电极(7)远离集电部镀银区(9)的一端延伸至机壳(1)的外部，所述集电部贴片基岛(15)一侧的机壳(1)内部设有基部贴片基岛(2)，基部贴片基岛(2)表面的机壳(1)内部设有芯片(3)，所述芯片(3)外侧的机壳(1)内部设有保护壳(4)，保护壳(4)内部的一侧设有硅氟橡胶(18)，所述基部贴片基岛(2)顶端的中心位置处设有基极(5)，且基极(5)远离基部贴片基岛(2)的一端延伸至机壳(1)的外部，所述集电部贴片基岛(15)远离基部贴片基岛(2)一侧的机壳(1)内部设有发射部贴片基岛(11)，发射部贴片基岛(11)的顶端设有发射部镀银区(10)，所述发射部镀银区(10)的顶端设有发射极(8)，且发射极(8)远离发射部镀银区(10)的一端延伸至机壳(1)的外部。