[实用新型]一种降低功耗的三极管封装结构

权利要求书

1.一种降低功耗的三极管封装结构，包括机壳(1)、基部贴片基岛(2)、芯片(3)、发射极(8)和散热腔体(12)，其特征在于：所述机壳(1)内部的底端设有散热腔体(12)，散热腔体(12)内部的一侧设有散热片(13)，所述散热腔体(12)上方的机壳(1)内部中心位置处设有集电部贴片基岛(15)，集电部贴片基岛(15)顶端的机壳(1)内部固定有集电部镀银区(9)，所述集电部镀银区(9)的顶端设有集电极(7)，且集电极(7)远离集电部镀银区(9)的一端延伸至机壳(1)的外部，所述集电部贴片基岛(15)一侧的机壳(1)内部设有基部贴片基岛(2)，基部贴片基岛(2)表面的机壳(1)内部设有芯片(3)，所述芯片(3)外侧的机壳(1)内部设有保护壳(4)，保护壳(4)内部的一侧设有硅氟橡胶(18)，所述基部贴片基岛(2)顶端的中心位置处设有基极(5)，且基极(5)远离基部贴片基岛(2)的一端延伸至机壳(1)的外部，所述集电部贴片基岛(15)远离基部贴片基岛(2)一侧的机壳(1)内部设有发射部贴片基岛(11)，发射部贴片基岛(11)的顶端设有发射部镀银区(10)，所述发射部镀银区(10)的顶端设有发射极(8)，且发射极(8)远离发射部镀银区(10)的一端延伸至机壳(1)的外部。

2.根据权利要求1所述的一种降低功耗的三极管封装结构，其特征在于：所述机壳(1)的内部填充有石墨离子(17)。

3.根据权利要求1所述的一种降低功耗的三极管封装结构，其特征在于：所述基部贴片基岛(2)的底端设有等间距的散热孔(16)，且散热孔(16)远离基部贴片基岛(2)的一端贯穿散热腔体(12)并延伸至机壳(1)的外部。

4.根据权利要求1所述的一种降低功耗的三极管封装结构，其特征在于：所述基极(5)、集电极(7)与发射极(8)的顶端皆设有橡胶隔离套(6)，且橡胶隔离套(6)与基极(5)、集电极(7)以及发射极(8)相配合。

5.根据权利要求1所述的一种降低功耗的三极管封装结构，其特征在于：所述散热片(13)顶端的拐角位置处皆设有紧固螺栓(14)，且紧固螺栓(14)的一端贯穿散热片(13)并与机壳(1)的内壁螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种降低功耗的三极管封装结构，其特征在于：所述硅氟橡胶(18)一侧的保护壳(4)内部设有环氧树脂(19)。