[实用新型]一种用于电子元件的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种用于电子元件的封装装置，包括盒体与盒盖，限位杆的一端安装有旋钮，限位杆的另一端与盒体垂直并延伸至盒体的内部，盒盖的上表面中央还设置有刻度尺，伸缩螺杆的一端延伸至盒体外侧连接有转盘，伸缩螺杆的另一端安装有限位板，胶带棍上缠绕有封卷胶带。本实用新型通过转动旋钮带动限位杆在进行平行滑动，调节限位杆与限位板之间的间距过程中，便于夹紧不同规格大小的电子元件，且能够观察旋钮与刻度尺上对应的位置，方便直观了解电子元件的大小规格，通过转动盒体一侧的胶带棍，能够将封卷胶带从开口处拉出，在拉动封卷胶带的过程中能够对盒体内的电子元件进行封装，方便人们快速封装电子元件。

主权项

1.一种用于电子元件的封装装置，包括盒体（1）与盒盖（2），其特征在于，所述盒盖（2）的上表面开设有卡槽（3），所述卡槽（3）的内部安装有限位杆（4），所述限位杆（4）的一端安装有旋钮（5），所述限位杆（4）的另一端与盒体（1）垂直并延伸至盒体（1）的内部，所述盒盖（2）的上表面中央还设置有刻度尺（6），所述盒盖（2）的上表面夹角处安装有固定螺栓（7），所述盒体（1）的内部安装有伸缩螺杆（8），所述伸缩螺杆（8）的一端延伸至盒体（1）外侧连接有转盘（9），所述伸缩螺杆（8）的另一端安装有限位板（10），且限位板（10）位于盒体（1）的内部，所述盒体（1）的两侧外表面均开有开口（11），所述开口（11）的底部安装有固定架（12），所述固定架（12）的内侧安装有胶带棍（13），所述胶带棍（13）上缠绕有封卷胶带（14），且封卷胶带（14）通过开口（11）贯穿于盒体（1）。