[实用新型]一种用于电子元件的封装装置有效

专利信息
申请号: 201821094777.9 申请日: 2018-07-11
公开(公告)号: CN208576766U 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 熊景峰 申请(专利权)人: 上海祺登电子有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201713 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 胶带 限位杆 盒体 封卷 本实用新型 封装装置 伸缩螺杆 刻度尺 盒盖 旋钮 封装电子元件 上表面中央 平行滑动 转动旋钮 开口处 限位板 转动盒 延伸 对盒 夹紧 拉出 转盘 封装 缠绕 直观 垂直 体内 观察
【权利要求书】:

1.一种用于电子元件的封装装置,包括盒体(1)与盒盖(2),其特征在于,所述盒盖(2)的上表面开设有卡槽(3),所述卡槽(3)的内部安装有限位杆(4),所述限位杆(4)的一端安装有旋钮(5),所述限位杆(4)的另一端与盒体(1)垂直并延伸至盒体(1)的内部,所述盒盖(2)的上表面中央还设置有刻度尺(6),所述盒盖(2)的上表面夹角处安装有固定螺栓(7),所述盒体(1)的内部安装有伸缩螺杆(8),所述伸缩螺杆(8)的一端延伸至盒体(1)外侧连接有转盘(9),所述伸缩螺杆(8)的另一端安装有限位板(10),且限位板(10)位于盒体(1)的内部,所述盒体(1)的两侧外表面均开有开口(11),所述开口(11)的底部安装有固定架(12),所述固定架(12)的内侧安装有胶带棍(13),所述胶带棍(13)上缠绕有封卷胶带(14),且封卷胶带(14)通过开口(11)贯穿于盒体(1)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述旋钮(5)与卡槽(3)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述刻度尺(6)与卡槽(3)互相平行。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述转盘(9)通过伸缩螺杆(8)与限位板(10)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述盒体(1)的上表面夹角处设置有若干定位孔(15)。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述盒盖(2)与盒体(1)通过固定螺栓(7)固定连接。

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