[实用新型]一种电子产品及其散热结构有效
| 申请号： | 201821090620.9 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN208523041U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李建明;何镇初;王羽 | 申请（专利权）人： | 北斗地网（重庆）科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品的散热结构，包括设在主板背面金属露铜上的第一导热硅胶层，第一导热硅胶层的一侧面与主板背面紧密接触，另一侧面用于与产品壳体的后板面内壁紧密接触；第一导热硅胶层能够很好的填充主板背面与壳体后板面间的间隙，将空气挤出接触面，使得主板运行时产生的热量能够直接通过第一导热硅胶层传递到壳体，并通过壳体散热，散热效果较好。本实用新型还公开了一种包括上述散热结构的电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶层 散热结构 主板背面 电子产品 本实用新型 产品壳体 壳体后板 壳体散热 散热效果 侧面 后板面 运行时 壳体 内壁 主板 填充 挤出 金属 传递 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品的散热结构，其特征在于，包括设在主板(1)背面金属露铜上的第一导热硅胶层(3)，所述第一导热硅胶层(3)的一侧面与所述主板(1)背面紧密接触，另一侧面用于与产品壳体(2)的后板面内壁紧密接触。
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