[实用新型]一种电子产品及其散热结构

说明书

本实用新型公开了一种电子产品的散热结构，包括设在主板背面金属露铜上的第一导热硅胶层，第一导热硅胶层的一侧面与主板背面紧密接触，另一侧面用于与产品壳体的后板面内壁紧密接触；第一导热硅胶层能够很好的填充主板背面与壳体后板面间的间隙，将空气挤出接触面，使得主板运行时产生的热量能够直接通过第一导热硅胶层传递到壳体，并通过壳体散热，散热效果较好。本实用新型还公开了一种包括上述散热结构的电子产品。

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，特别是涉及一种电子产品的散热结构。此外，本实用新型还涉及一种包括上述散热结构的电子产品。

背景技术

随着科技的发展和进步，电子产品在人们生活中的比重越来越大。而主板作为电子产品的核心部件，主板的性能影响着整个电子产品的性能。

主板一般安装在壳体内，其上面安装有各种电子元件，电子产品使用时，电子元件运行产生大量热量，使主板温度升高，此时若不及时散热，则会影响主板性能，甚至使主板因散热不良而损毁，但目前由于电子元件与壳体之间存在的气隙会阻碍热量向外传导，电子元件产生的热量并不能快速散发至壳体外。

因此如何提高电子产品主板的散热出能力，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电子产品的散热结构，其能够提高主板的散热能力，使主板快速散热。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述散热结构的电子产品。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电子产品的散热结构，包括设在主板背面金属露铜上的第一导热硅胶层，所述第一导热硅胶层的一侧面与所述主板背面紧密接触，另一侧面用于与产品壳体的后板面内壁紧密接触。

优选地，还包括设在所述壳体板面外壁上的金属散热鳍片。

优选地，还包括设在所述主板正面上且用于填充元件空隙的导热硅脂层，所述导热硅脂层的一侧面与所述主板正面紧密接触。

优选地，所述导热硅脂层上设有与其紧密接触的第二导热硅胶层，所述第二导热硅胶层与所述壳体的前板面之间设有散热器，所述散热器上设有用于加快散热的风扇。

优选地，还包括设在所述壳体的侧壁上且用于向外散热的防水透气阀

本实用新型还提供一种电子产品，包括壳体、主板以及散热结构，所述散热结构具体为上述任意一项所述的散热结构。

本实用新型提供的电子产品的散热结构，包括设在主板背面金属露铜上的第一导热硅胶层，第一导热硅胶层的一侧面与主板背面紧密接触，另一侧面用于与产品壳体的后板面内壁紧密接触。

在主板背面与壳体后板面之间设置第一导热硅胶层，当产品组装好后，壳体会将第一导热硅胶层压紧在主板背板，第一导热硅胶层会受压变形，使得第一导热硅胶层的两侧面能够分别与主板背面和壳体后板面内壁紧密接触，从而可以很好的填充主板背面与壳体后板面间的间隙，将空气挤出接触面，使得主板运行时产生的热量能够直接通过第一导热硅胶层传递到壳体，并通过壳体散热，散热效果较好。

本实用新型提供的电子产品包括上述散热结构，由于上述散热结构具有上述技术效果，上述电子产品也应具有同样的技术效果，在此不再详细介绍。

附图说明

图1为本实用新型所提供的电子产品的一种具体实施方式的分解示意图；

图2为本实用新型所提供的电子产品的一种具体实施方式的侧视图。

附图中标记如下：

主板1、壳体2、第一导热硅胶层3、金属散热鳍片4、第二导热硅胶层5、散热器6、防水透气阀7。

具体实施方式