[实用新型]自动化晶片抛光设备有效

专利信息
申请号: 201821079239.2 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN208601304U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 万明 申请(专利权)人: 苏州赛万玉山智能科技有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06
代理公司: 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 代理人: 陆明耀;顾祥安
地址: 215311 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了自动化晶片抛光设备,包括料盘,用于承载工件;抛光机,用于对料盘上的工件进行抛光;上料载具,具有放置至少一个带有待加工工件的料盘的结构;下料载具,具有放置至少一个带有抛光后工件的料盘的结构。本方案设计精巧,结构简单,通过机械手进行料盘的上料和下料来代替人工上料、下料,解决了人工上、下料劳动强度大,安全性差及效率低的问题,节约了人工成本,提高了加工效率。
搜索关键词: 料盘 下料 晶片抛光设备 抛光 上料 载具 自动化 本实用新型 机械手 承载工件 方案设计 加工工件 加工效率 人工成本 人工上料 抛光机 节约
【主权项】:
1.自动化晶片抛光设备,其特征在于:包括料盘(1),用于承载至少一个工件;抛光机(2),用于对料盘(1)上的工件进行抛光;上料载具(3),具有放置至少一个带有待加工工件的料盘(1)的结构;下料载具(4),具有放置至少一个带有抛光后工件的料盘(1)的结构;第一机械手(5),至少能够将上料载具(3)中的料盘(1)移动到抛光机(2)中及将抛光机(2)中的料盘(1)移动到下料载具(4)中。
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