[实用新型]自动化晶片抛光设备

说明书

本实用新型揭示了自动化晶片抛光设备，包括料盘，用于承载工件；抛光机，用于对料盘上的工件进行抛光；上料载具，具有放置至少一个带有待加工工件的料盘的结构；下料载具，具有放置至少一个带有抛光后工件的料盘的结构。本方案设计精巧，结构简单，通过机械手进行料盘的上料和下料来代替人工上料、下料，解决了人工上、下料劳动强度大，安全性差及效率低的问题，节约了人工成本，提高了加工效率。

技术领域

本实用新型涉及抛光设备，尤其是自动化晶片抛光设备。

背景技术

传统单面抛光设备中，含有一个金刚石抛光盘，通过将晶片放置在载盘上，然后通过抛光盘与晶片接触进行相对摩擦达到抛光效果。

通常，由人工将晶片放置到载盘上，再将载盘放置到抛光机中，抛光完毕后由人工进行下料，但是，每个载盘的直径在500mm左右，重量在20kg左右，较大的尺寸和重量都增加了人工移动的难度和劳动强度，不利于产品及员工的安全，同时效率低下，具有改进的空间。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种自动化晶片抛光设备。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

自动化晶片抛光设备，包括

料盘，用于承载至少一个工件；

抛光机，用于对料盘上的工件进行抛光；

上料载具，具有放置至少一个带有待加工工件的料盘的结构；

下料载具，具有放置至少一个带有抛光后工件的料盘的结构；

第一机械手，至少能够将上料载具中的料盘移动到抛光机中及将抛光机中的料盘移动到下料载具中。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，所述抛光机包括与所述料盘构成行星轮系的太阳轮及行星架；

动力装置，用于驱动所述太阳轮自转；

抛光盘，用于放置至少一料盘。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，所述抛光盘可绕其轴线自转。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，还包括

粘结剂涂覆工位，通过第二机械手对位于其中的料盘的设定位置涂布粘合剂；

及第一载具，用于存放待加工的工件；

所述第二机械手能够将第一载具中的工件移动到料盘上的粘合剂处；

所述第一机械手能够将空置的载具放置于所述粘结剂涂覆工位处。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，所述第一机械手和第二机械手设置于六轴机器人上。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，还包括

剥离工位，能够使加工后的工件与料盘分离；

第二载具，具有存放多个加工后的工件的结构；

所述第二机械手能够将剥离工位中的加工后的工件移动到第二载具中；

所述第一机械手能够将剥离工位中的料盘移动到粘结剂涂覆工位处。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，还包括清洗工位，所述清洗工位包括清洗池及风干装置；

所述第一机械手能够将剥离工位处的料盘移动到清洗工位清洗后移动到粘结剂涂覆工位。

优选的，所述的自动化晶片抛光设备中，还包括AGV小车，用于移动装满工件的第二载具。

本实用新型技术方案的优点主要体现在：