[实用新型]LED膜片夹持装置有效
| 申请号： | 201821078535.0 | 申请日： | 2018-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN208580716U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 徐润冬 | 申请（专利权）人： | 无锡鼎闰精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于LED膜片点胶高度测试领域，旨在提供一种LED膜片夹持装置，其技术方案要点是包括工作台，还包括设置在工作台上用于固定LED膜片的夹持机构，工作台上还设有用于控制夹持机构向下压紧LED膜片的控制机构，所述夹持机构包括若干沿LED基板的宽度方向等距排列的夹持臂，夹持臂沿LED基板的长度方向设置，且相邻夹持臂之间的距离等于LED基板的宽度；这种LED膜片夹持装置具有可以将LED膜片稳定、平整地固定在工作台上，便于进行胶层厚度测试的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持臂 片夹 夹持机构 长度方向设置 技术方案要点 本实用新型 测试领域 等距排列 厚度测试 控制夹 向下压 工作台 点胶 胶层 平整 | ||
【主权项】：
1.一种LED膜片夹持装置，包括工作台（1），其特征是：还包括设置在工作台（1）上用于固定LED膜片（4）的夹持机构（2），工作台（1）上还设有用于控制夹持机构（2）向下压紧LED膜片（4）的控制机构（3），所述夹持机构（2）包括若干沿LED基板（5）的宽度方向等距排列的夹持臂（21），夹持臂（21）沿LED基板（5）的长度方向设置，且相邻夹持臂（21）之间的距离等于LED基板（5）的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
