[实用新型]LED膜片夹持装置有效
申请号: | 201821078535.0 | 申请日: | 2018-07-07 |
公开(公告)号: | CN208580716U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 徐润冬 | 申请(专利权)人: | 无锡鼎闰精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687;H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持臂 片夹 夹持机构 长度方向设置 技术方案要点 本实用新型 测试领域 等距排列 厚度测试 控制夹 向下压 工作台 点胶 胶层 平整 | ||
1.一种LED膜片夹持装置,包括工作台(1),其特征是:还包括设置在工作台(1)上用于固定LED膜片(4)的夹持机构(2),工作台(1)上还设有用于控制夹持机构(2)向下压紧LED膜片(4)的控制机构(3),所述夹持机构(2)包括若干沿LED基板(5)的宽度方向等距排列的夹持臂(21),夹持臂(21)沿LED基板(5)的长度方向设置,且相邻夹持臂(21)之间的距离等于LED基板(5)的宽度。
2.根据权利要求1所述的LED膜片夹持装置,其特征是:所述夹持机构(2)还包括用于将若干夹持臂(21)串连的两块侧板(22),两块侧板(22)分别与若干夹持臂(21)两端固接。
3.根据权利要求2所述的LED膜片夹持装置,其特征是:所述控制机构(3)包括用于驱使夹持机构(2)上下移动的驱动组件(31)和连接驱动组件(31)与夹持机构(2)的滑块(32),所述驱动组件(31)包括转动设置在工作台(1)上的转轴(34),转轴(34)水平设置,其一端固接有手摇柄(35),且转轴(34)上套设有偏心轮(36),偏心轮(36)与转轴(34)同步转动,所述滑块(32)侧面开设有矩形通槽(321),通槽(321)的短边竖直设置,且短边长度等于偏心轮(36)直径,偏心轮(36)位于通槽(321)内,滑块(32)顶端与侧板(22)固接,工作台(1)上沿竖直方向开设有用于容纳滑块(32)的滑槽(33)。
4.根据权利要求3所述的LED膜片夹持装置,其特征是:所述手摇柄(35)上沿水平方向开设有柱形空腔(351),空腔(351)的开口朝向工作台(1)侧壁设置,空腔(351)内设有弹性定位销(352),弹性定位销(352)与空腔(351)底部之间设有弹簧(353),弹簧(353)驱使弹性定位销(352)压向工作台(1)侧壁,工作台(1)侧壁上开设有与弹性定位销(352)相配合的销孔(11)。
5.根据权利要求4所述的LED膜片夹持装置,其特征是:所述空腔(351)底部开设有通孔(354),通孔(354)轴线与空腔(351)轴线平行,通孔(354)内穿设有传动杆(355),所述传动杆(355)一端与弹性定位销(352)固接,另一端固接有手柄(356)。
6.根据权利要求5所述的LED膜片夹持装置,其特征是:所述工作台(1)侧壁上设有两根用于限制手摇柄(35)转动范围的限位柱(12)。
7.根据权利要求6所述的LED膜片夹持装置,其特征是:所述转轴(34)与工作台(1)之间设有滚珠轴承(37)。
8.根据权利要求3~7任一所述的LED膜片夹持装置,其特征是:所述滑块(32)顶端固接有卡接块(322),卡接块(322)朝向侧板(22)一侧开设有卡接槽(323),所述侧板(22)朝向卡接块(322)一侧设有与卡接槽(323)相配合的卡接板(23)。
9.根据权利要求8所述的LED膜片夹持装置,其特征是:所述卡接槽(323)一端开放,所述卡接块(322)中部沿夹持臂(21)长度方向穿设有限位螺栓(324),卡接板(23)对应位置处开设有限位槽(24),限位螺栓(324)与限位槽(24)的槽底相抵。
10.根据权利要求2所述的LED膜片夹持装置,其特征是:所述控制机构(3)包括若干与侧板(22)底面固接的控制弹簧(6),工作台(1)上表面对应位置处开设有盲孔(7),控制弹簧(6)底端固定在盲孔(7)底部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造