[实用新型]图形化工艺光刻套准校正设备

摘要

本实用新型提供一种图形化工艺光刻套准校正设备，包括：用于依据光刻参数进行曝光显影的光刻装置；用于进行显影后套准检测的显影后套准检测装置；用于进行刻蚀以得到芯片图形的刻蚀装置；用于进行刻蚀后套准检测的刻蚀后套准检测装置；用于进行芯片图形检测的图形检测装置；第一补偿校正装置，与刻蚀后套准检测装置及图形检测装置相连接；第二补偿校正装置，与显影后套准检测装置相连接；光刻参数更新装置，与显影后套准检测装置及光刻装置相连接。本实用新型可以使得修正后的显影后套准数据与刻蚀后套准数据及芯片图形数据保持一致，显著增加套准工艺的精度，大大降低返工率，显著提高产出率及成品率。

主权项

1.一种图形化工艺光刻套准校正设备，其特征在于，包括：用于依据光刻参数进行曝光显影的光刻装置；用于进行显影后套准检测的显影后套准检测装置；用于进行刻蚀以得到芯片图形的刻蚀装置；用于进行刻蚀后套准检测的刻蚀后套准检测装置；用于进行芯片图形检测的图形检测装置；第一补偿校正装置，与所述刻蚀后套准检测装置及所述图形检测装置相连接，用于将所述图形检测装置的芯片图形数据与所述刻蚀后套准装置的刻蚀后套准数据进行比较，并位移补偿所述刻蚀后套准数据；第二补偿校正装置，与所述显影后套准检测装置相连接，将所述第一补偿校正装置补偿校正后的所述刻蚀后套准数据与所述显影后套准检测装置的显影后套准数据进行比较，并位移补偿所述显影后套准数据；及，光刻参数更新装置，与所述显影后套准检测装置及所述光刻装置相连接，用于依据补偿校正后的所述显影后套准数据对所述光刻参数更新装置的光刻参数进行更新。