[实用新型]一种烧结多孔砖

摘要

本实用新型公开了一种烧结多孔砖，其涉及建筑材料技术领域，旨在解决向现有烧结多孔砖上涂抹砂浆进行砌筑时，由于砂浆未完全凝固，堆叠两块砖易发生水平偏移的问题。其技术方案要点是，一种烧结多孔砖，包括砖体，所述砖体的正面和背面之间贯穿设置有若干矩形通孔，所述砖体顶面和底面上均沿垂直于砖体的正面方向等间距平行设置有若干条凹槽一。本实用新型在堆砌烧结多孔砖时，先在砖体顶面涂抹砂浆，通过设置凹槽一，增大砂浆与砖体的接触面积，使砂浆附着更加牢固，达到减少堆砌时砖体间水平偏移的效果，还具有保温节能、防火阻燃、耐温抗寒等优良性能，符合国家倡导的绿色、环保等产业政策，可广泛应用于工业、民用等建筑体系。

主权项

1.一种烧结多孔砖，包括砖体（1），所述砖体（1）的正面和背面之间贯穿设置有若干矩形通孔（2），其特征在于：所述砖体（1）顶面和底面上均沿垂直于砖体（1）的正面方向等间距平行设置有若干条凹槽一（3），所述凹槽一（3）的横截面呈梯形, 所述凹槽一（3）的短边位于砖体（1）的侧边上,所述砖体（1）顶面上的凹槽一（3）与其正上方且相邻的砖体（1）底面上的凹槽一（3）相互配合形成用于涂抹水泥的填充槽；所述砖体（1）的左面上矩形阵列设置有若干凸块（5），所述砖体（1）右面上设置有供凸块（5）卡嵌的卡槽（4），所述凸块（5）的截面呈月牙状；所述砖体（1）左面上沿垂直于砖体（1）正面方向平行设置有若干条凸棱（7），所述砖体（1）右面上设置有供凸棱（7）卡嵌的凹槽二（6）。