[实用新型]一种烧结多孔砖

说明书

本实用新型公开了一种烧结多孔砖，其涉及建筑材料技术领域，旨在解决向现有烧结多孔砖上涂抹砂浆进行砌筑时，由于砂浆未完全凝固，堆叠两块砖易发生水平偏移的问题。其技术方案要点是，一种烧结多孔砖，包括砖体，所述砖体的正面和背面之间贯穿设置有若干矩形通孔，所述砖体顶面和底面上均沿垂直于砖体的正面方向等间距平行设置有若干条凹槽一。本实用新型在堆砌烧结多孔砖时，先在砖体顶面涂抹砂浆，通过设置凹槽一，增大砂浆与砖体的接触面积，使砂浆附着更加牢固，达到减少堆砌时砖体间水平偏移的效果，还具有保温节能、防火阻燃、耐温抗寒等优良性能，符合国家倡导的绿色、环保等产业政策，可广泛应用于工业、民用等建筑体系。

技术领域

本实用新型涉及建筑材料技术领域，更具体地说，它涉及一种烧结多孔砖。

背景技术

烧结多孔砖是以粘土、页岩、粉煤灰、矿渣等为主要原料经焙烧而成。符合国家倡导的绿色、环保等产业政策，可广泛应用于工业、民用等建筑体系，市场前景广阔。

参照图1，现有的一种烧结多孔砖，包括矩形状的砖体1，砖体1的正面和背面之间贯穿设置有若干矩形通孔2。

但是，堆砌上述烧结多孔砖时，先向砖体1顶面上涂抹砂浆，再堆放，由于砂浆未完全凝固，堆放时砖体间易发生水平偏移，因此有待进一步改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种烧结多孔砖，其具有使砂浆附着更加牢固、减少砖体间水平偏移的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种烧结多孔砖，包括砖体，所述砖体的正面和背面之间贯穿设置有若干矩形通孔，所述砖体顶面和底面上均沿垂直于砖体的正面方向等间距平行设置有若干条凹槽一。

通过采用上述技术方案，在砖体上涂抹砂浆时，砂浆流入凹槽一，增大砂浆与砖体的接触面积，附着也更加牢固；在垒砌这种烧结多孔砖时，使得相邻的两块砖中一块砖体的顶面与另一块砖体的底面之间留有缝隙，由于砂浆在砖体上附着牢固，进行堆叠时即可减少两块砖体之间的水平偏移，砂浆凝固后将两块砖体连接的更稳固。

进一步地，所述凹槽一的横截面呈三角形。

通过采用上述技术方案，增大砖体与砂浆间的接触面积，使得垒砌时砂浆附着更为牢固。

进一步地，所述凹槽一的横截面为梯形。

通过采用上述技术方案，一方面增大砖体与砂浆间的接触面积，使得砂浆附着更加牢固；另一方面，相邻两块砖拼接时凹槽一之间留有缝隙，凹槽一中填充的砂浆与另一块砖凹槽一中填充的砂浆凝固后形成类似燕尾型的结构将两块砖紧密卡嵌，不易松动，使得砖体间配合更为牢固。

进一步地，所述砖体的左面上设置有凸块，所述砖体右面上设置有供凸块卡嵌的卡槽。

通过采用上述技术方案，通过凸块与卡槽的卡嵌配合，使得烧结多孔砖砖体间配合紧密，不易松动。

进一步地，所述凸块的横截面呈月牙形。

通过采用上述技术方案，由于凸块边缘有一定的弧度，避免烧结多孔砖拼接时磕碰损坏。

进一步地，所述凸块呈矩形阵列设置有若干块。

通过采用上述技术方案，进一步增大砖体间的接触面积，使得烧结多孔砖砖体间配合更为紧密，不易松动。

进一步地，所述砖体左面上沿垂直于砖体正面方向平行设置有若干条凸棱，所述砖体右面上设置有供凸棱卡嵌的凹槽二。

通过采用上述技术方案，由于凸棱与凹槽二的卡嵌配合，使得烧结多孔砖砖体间配合更为紧密牢固。

进一步地，所述凸棱对称分布于凸块的两侧，所述凹槽二对称分布于卡槽的两侧。