[实用新型]一种晶圆通用贴膜机有效
申请号: | 201821047860.0 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN208385365U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 汪文坚;蔡道库;王倩;刘少丽 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16F15/04;H01R13/627;H01R13/633 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆通用贴膜机,包括机体,所述机体的顶部连接有顶部盖板,且顶部盖板的一端设有一体式的盖板前沿,所述机体的两侧顶端对称设有减震弹簧室,且减震弹簧室的顶部设有椭圆凸块,所述机体的一侧内部固定有固定柱,且固定柱的内部对称设置有卡块弹簧室,所述卡块弹簧室的一侧连接有圆形卡块;当需要将顶部盖板闭合时,在椭圆凸块与减震弹簧室的作用下可有效的对顶部盖板闭合时产生的力进行缓冲,使得顶部盖板与机体闭合式不会产生碰撞,且在圆形卡块的作用下可以对顶部盖板进行固定限位,使得机体在搬运或者携带途中顶部盖板不会由于没有固定而随意摆动或者与机体产生碰撞,避免了顶部盖板内部旋转滚轮的损坏。 | ||
搜索关键词: | 顶部盖板 减震弹簧 卡块弹簧 圆形卡块 闭合时 固定柱 贴膜机 椭圆 凸块 种晶 本实用新型 对称设置 固定限位 内部固定 旋转滚轮 通用 闭合式 摆动 盖板 缓冲 搬运 对称 携带 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆通用贴膜机,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的顶部连接有顶部盖板(3),且顶部盖板(3)的一端设有一体式的盖板前沿(4),所述机体(1)的两侧顶端对称设有减震弹簧室(9),且减震弹簧室(9)的顶部设有椭圆凸块(6),所述机体(1)的一侧内部固定有固定柱(11),且固定柱(11)的内部对称设置有卡块弹簧室(10),所述卡块弹簧室(10)的一侧连接有圆形卡块(2),且圆形卡块(2)的底部处于卡块弹簧室(10)的内部,所述圆形卡块(2)的顶部处于固定柱(11)的外表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造