[实用新型]一种晶圆通用贴膜机有效
申请号: | 201821047860.0 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN208385365U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 汪文坚;蔡道库;王倩;刘少丽 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16F15/04;H01R13/627;H01R13/633 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶部盖板 减震弹簧 卡块弹簧 圆形卡块 闭合时 固定柱 贴膜机 椭圆 凸块 种晶 本实用新型 对称设置 固定限位 内部固定 旋转滚轮 通用 闭合式 摆动 盖板 缓冲 搬运 对称 携带 | ||
本实用新型公开了一种晶圆通用贴膜机,包括机体,所述机体的顶部连接有顶部盖板,且顶部盖板的一端设有一体式的盖板前沿,所述机体的两侧顶端对称设有减震弹簧室,且减震弹簧室的顶部设有椭圆凸块,所述机体的一侧内部固定有固定柱,且固定柱的内部对称设置有卡块弹簧室,所述卡块弹簧室的一侧连接有圆形卡块;当需要将顶部盖板闭合时,在椭圆凸块与减震弹簧室的作用下可有效的对顶部盖板闭合时产生的力进行缓冲,使得顶部盖板与机体闭合式不会产生碰撞,且在圆形卡块的作用下可以对顶部盖板进行固定限位,使得机体在搬运或者携带途中顶部盖板不会由于没有固定而随意摆动或者与机体产生碰撞,避免了顶部盖板内部旋转滚轮的损坏。
技术领域
本实用新型属于晶圆贴膜技术领域,具体涉及一种晶圆通用贴膜机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,尺寸分为4英寸到12英寸不等,而晶圆通用贴膜机是专门用于晶圆切割后的贴膜设备,该机采用铝合金材质外壳,抗静电特氟龙台盘,进口温控系统,使整机性能更加稳定,该机适用于8英寸晶圆和12英寸晶圆。
现有的晶圆贴膜机在使用时仍然存在一些不足之处:
1、机体在搬运或者携带途中,顶部盖板可能由于没有固定而随意摆动或者与机体产生碰撞,造成损坏,而在日常使用过程中需要频繁的将顶部盖板闭合或打开,闭合途中可能由于顶部盖板与机体碰撞产生振动,频繁的振动可能导致顶部盖板内部的旋转压轮出现松动或者偏移,从而对后续贴膜产生影响;
2、当操作面板内部出现故障需要检修时,必须将机体两侧的侧板全部拆卸,才能对内部进行检修,且拆卸方式较为繁琐;
3、为了防止外界电源插头与插座之间松动或者脱落,外界电源插头通过两个紧固螺丝固定在电源插座外侧,由于电源插座与外界插头之间可能需要频繁拔插,而每次拔插都需要拆卸螺丝,给操作人员带来极大不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆通用贴膜机,以解决上述背景技术中提出的机体在搬运或者携带途中,顶部盖板可能由于没有固定而随意摆动或者与机体产生碰撞,造成损坏,而在日常使用过程中需要频繁的将顶部盖板闭合或打开,闭合途中可能由于顶部盖板与机体碰撞产生振动,频繁的振动可能导致顶部盖板内部的旋转压轮出现松动或者偏移,从而对后续贴膜产生影响,当操作面板内部出现故障需要检修时,必须将机体两侧的侧板全部拆卸,才能对内部进行检修,且拆卸方式较为繁琐,为了防止外界电源插头与插座之间松动或者脱落,外界电源插头通过两个紧固螺丝固定在电源插座外侧,由于电源插座与外界插头之间可能需要频繁拔插,而每次拔插都需要拆卸螺丝,给操作人员带来极大不便问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆通用贴膜机,包括机体,所述机体的顶部连接有顶部盖板,且顶部盖板的一端设有一体式的盖板前沿,所述机体的两侧顶端对称设有减震弹簧室,且减震弹簧室的顶部设有椭圆凸块,所述机体的一侧内部固定有固定柱,且固定柱的内部对称设置有卡块弹簧室,所述卡块弹簧室的一侧连接有圆形卡块,且圆形卡块的底部处于卡块弹簧室的内部,所述圆形卡块的顶部处于固定柱的外表面。
优选的,所述机体的一侧表面连接有操作面板,且操作面板的顶部与固定柱的底部贴合,所述操作面板的顶部对称设有螺栓孔,且固定柱的底部设有与之相对应的螺栓孔。
优选的,所述机体的另一侧表面设有电源插座,且电源插座的内部固定有外界电源插头,所述外界电源插头的一端处于电源插座的内部,且外界电源插头的内部对称设有伸缩弹簧室,所述伸缩弹簧室的顶部设有三角卡块与按压抵块,且三角卡块与按压抵块为一体式构件。
优选的,所述电源插座的内部设有矩形孔,且矩形孔的位置与三角卡块相对应,所述三角卡块的高度为矩形孔的一点五倍。
优选的,所述盖板前沿表面设置有圆形孔,且圆形孔的位置与圆形卡块相对应。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造