[实用新型]汽车照明装置有效
| 申请号: | 201821037080.8 | 申请日: | 2018-07-02 | 
| 公开(公告)号: | CN208295809U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 | 
| 发明(设计)人: | 李刚 | 申请(专利权)人: | 深圳大道半导体有限公司 | 
| 主分类号: | F21S45/47 | 分类号: | F21S45/47;F21S45/43;F21S45/49;F21W107/10 | 
| 代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 林俭良;王少虹 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种汽车照明装置,包括散热底座、安装在散热底座上的导热组件以及与导热组件导热接触的光源组件;所述导热组件包括至少一导热柱;所述导热柱的第一端与散热底座导热接触,导热柱的第二端设有出光孔;所述光源组件包括至少一陶瓷基板、以及设置在陶瓷基板上与所述出光孔相对的至少一光源;所述陶瓷基板与所述光源出光方向的同一侧至少有一与导热柱导热连接的导热连接面。本实用新型的汽车照明装置,结构简单,将半导体发光芯片直接设置在陶瓷基板表面,并通过设置在陶瓷基板外侧的导热柱来进行导热,相对于现有的汽车照明装置省去了光源组件之间的导热柱及线路板的设置,缩短了导热路径,提高了导热效果,且大大减小了光源厚度。 | ||
| 搜索关键词: | 导热柱 汽车照明装置 陶瓷基板 导热组件 光源组件 散热底座 光源 本实用新型 导热接触 导热连接 出光孔 半导体发光芯片 陶瓷基板表面 导热 导热路径 导热效果 直接设置 线路板 第一端 减小 | ||
【主权项】:
                1.一种汽车照明装置,其特征在于,包括散热底座(10)、安装在所述散热底座(10)上的导热组件(20)以及与所述导热组件(20)导热接触的光源组件(30);所述导热组件(20)包括至少一导热柱(21);所述导热柱(21)的第一端与所述散热底座(10)导热接触,所述导热柱(21)的第二端设有至少一出光孔(22);所述光源组件(30)包括至少一陶瓷基板(31)、以及设置在所述陶瓷基板(31)上与所述出光孔(22)相对的至少一光源(32);所述陶瓷基板(31)与所述光源(32)出光方向的同一侧至少有一与所述导热柱(21)导热连接的导热连接面(310)。
            
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