[实用新型]汽车照明装置

说明书

本实用新型公开了一种汽车照明装置，包括散热底座、安装在散热底座上的导热组件以及与导热组件导热接触的光源组件；所述导热组件包括至少一导热柱；所述导热柱的第一端与散热底座导热接触，导热柱的第二端设有出光孔；所述光源组件包括至少一陶瓷基板、以及设置在陶瓷基板上与所述出光孔相对的至少一光源；所述陶瓷基板与所述光源出光方向的同一侧至少有一与导热柱导热连接的导热连接面。本实用新型的汽车照明装置，结构简单，将半导体发光芯片直接设置在陶瓷基板表面，并通过设置在陶瓷基板外侧的导热柱来进行导热，相对于现有的汽车照明装置省去了光源组件之间的导热柱及线路板的设置，缩短了导热路径，提高了导热效果，且大大减小了光源厚度。

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置，尤其涉及一种汽车照明装置。

背景技术

随着半导体发光效率的提升、制造成本的下降和使用寿命的提高，其应用范围已经涵盖普通照明、汽车照明、景观照明、背光照明等领域。

适用于汽车远近光照明系统的光源有卤素灯泡、氙气灯泡和LED灯泡。卤素灯泡寿命短，光效低和照射距离短；氙气灯泡光照亮度是卤素灯泡的2倍，电能转化为光能的效率相比卤素灯泡提高了80％，使用寿命可达其10倍；LED灯泡的光效是卤素灯泡的5倍，使用寿命可达其100倍，更具有亮度高、颜色种类丰富、体积小、寿命长等特点。因此，近几年来，LED灯泡己开始逐步替代卤素灯泡和氙气灯泡。

常见的适用于汽车远近光照明系统的LED灯泡结构，包括LED光源、导热柱、覆铜线路板、卡盘、散热器和电源线。LED光源是在陶瓷基板上贴布发光芯片后包裹荧光粉胶形成，再将陶瓷基板贴布在覆铜线路板上，或把CSPLED(Chip Scale Package，芯片级封装、芯片尺寸封装)直接贴布在覆铜线路板上等。散热器通常是带有散热鳍片的金属件或塑料件，散热器远离LED光源的另外一端端面和/或侧面有一风扇，或者是编结铜带，以增加散热器的散热能力。导热柱与散热器相连接，也可以是一体加工成型的导热柱加散热器整体。

上述的LED灯泡结构，由LED光源产生的热量须通过LED光源本身的陶瓷基板、覆铜线路板和导热柱再传导给散热器的鳍片上。显而易见，从LED光源到鳍片的导热路径长，导热热阻高，特别是覆铜线路板是通过粘贴加机械紧固的方式固定在导热柱上，界面热阻大，粘贴用的导热硅脂易老化，覆铜线路板在紧固时易变形，都会导致热阻增加，严重时可导致死灯或加速衰减。

光源厚度由发光芯片、陶瓷基板、覆铜线路板、导热柱所组成，一般发光芯片厚0.1mm、陶瓷基板厚0.38mm、覆铜线路板厚1mm、导热柱厚2mm，合计接近4.96mm，远大于卤素灯的灯丝直径1.5mm左右。由于汽车汽车照明装置的外形及反光系列己经确定，当用LED灯泡替代传统卤素灯时，由于LED灯泡中发光光源的厚度远大于卤素灯灯丝直径，往往会出现照射出去的光形不理想和中心照度不高等问题。

显而言见，目前常用的LED灯泡结构存在明显缺陷，有必要对现有的适用于汽车远近光照明系统的LED灯泡结构进行改进，解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种导热路径短、光源厚度薄的汽车照明装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种汽车照明装置，包括散热底座、安装在所述散热底座上的导热组件以及与所述导热组件导热接触的光源组件；所述导热组件包括至少一导热柱；所述导热柱的第一端与所述散热底座导热接触，所述导热柱的第二端设有出光孔；所述光源组件包括至少一陶瓷基板、以及设置在所述陶瓷基板上与所述出光孔相对的至少一光源；所述陶瓷基板与所述光源出光方向的同一侧至少有一与所述导热柱导热连接的导热连接面。

优选地，所述导热组件包括两个所述导热柱，两个所述导热柱相对配合，所述光源组件设置在两个所述导热柱的第二端之间。