[实用新型]一种通信连接结构有效

专利信息
申请号: 201821030254.8 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208508125U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 黄克猛;沈细荣;陈伟;徐可;梁国 申请(专利权)人: 吴通控股集团股份有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R4/66;H01Q1/50
代理公司: 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 代理人: 朱亦倩
地址: 215143 江苏省苏州市相城区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种通信连接结构,其特征在于:包括一体化的接地导体,所述接地导体为金属框架结构,分为左、右两侧对接件,在所述接地导体上设置有若干个空腔,一侧接地导体空腔内设置内导体公端,另一侧接地导体空腔内设置内导体母端,所述内导体母端为一套筒,其内部设有通孔,所述内导体公端插接于所述通孔内,且外露于所述通孔外,所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。通过使用该连接结构,有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化,实现大规模盲插,提高系统连接的可靠性。
搜索关键词: 接地导体 内导体 公端 空腔 母端 通孔 通信连接 金属框架结构 本实用新型 连接结构 设备安装 系统连接 外露 电连接 对接件 插接 盲插 天线 标准化 一体化
【主权项】:
1.一种通信连接结构,其特征在于:包括一体化的接地导体,所述接地导体为金属框架结构,分为左、右两侧对接件,在所述接地导体上设置有若干个空腔,一侧接地导体空腔内设置内导体公端,另一侧接地导体空腔内设置内导体母端,所述内导体母端为一套筒,其内部设有通孔,所述内导体公端插接于所述通孔内,且外露于所述通孔外,所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。
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