[实用新型]一种色温可调的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201821028328.4 申请日: 2018-06-30
公开(公告)号: CN208385446U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 杨国明 申请(专利权)人: 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L25/075
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 528000 广东省佛山市南海区桂城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种色温可调的LED封装结构,包括LED支架、不同波段的LED芯片、不同的荧光胶和塑封胶,不同波段的LED芯片固晶在LED支架底部,通过焊线工艺将每个LED芯片供电引脚独立连接到LED支架引脚上形成独立供电输入引脚,并对焊线后的LED芯片进行点胶,在表面涂覆一层包裹芯片的荧光胶,固化后使得每个LED单元能够发出光透过荧光胶层后得到不同色温的白光,最后采用塑封胶对支架内部进行灌胶填充固化得到LED灯珠;结构设计简单、体积小、可广泛适用于直下式背光平板显示器、在很小光源阵列密度下即可实现发光面均匀出光和色温可调、可降低光源体积厚度、有利于将直下式背光平板厚度做薄。
搜索关键词: 色温可调 直下式背光 塑封胶 荧光胶 波段 固化 本实用新型 平板显示器 表面涂覆 独立供电 独立连接 供电引脚 光源阵列 焊线工艺 均匀出光 输入引脚 荧光胶层 发光面 光透过 体积小 白光 点胶 对焊 固晶 灌胶 色温 引脚 支架 光源 填充 芯片
【主权项】:
1.一种色温可调的LED封装结构,其特征在于:包括LED支架(1)、不同波段的LED芯片(2)、不同的荧光胶(3)和塑封胶(4),所述不同波段的LED芯片(2)固晶在LED支架(1)的底部,不同波段的LED芯片(2)表面涂覆可使不同波段的LED芯片(2)发出不同色温白光的不同的荧光胶(3),塑封胶(4)灌胶塑封在LED支架(1)的内部位于荧光胶(3)的外部,不同波段的LED芯片(2)分别独立接电。
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