[实用新型]一种色温可调的LED封装结构有效
| 申请号： | 201821028328.4 | 申请日： | 2018-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN208385446U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杨国明 | 申请（专利权）人： | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区桂城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 色温可调 直下式背光 塑封胶 荧光胶 波段 固化 本实用新型 平板显示器 表面涂覆 独立供电 独立连接 供电引脚 光源阵列 焊线工艺 均匀出光 输入引脚 荧光胶层 发光面 光透过 体积小 白光 点胶 对焊 固晶 灌胶 色温 引脚 支架 光源 填充 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种色温可调的LED封装结构，其特征在于：包括LED支架(1)、不同波段的LED芯片(2)、不同的荧光胶(3)和塑封胶(4)，所述不同波段的LED芯片(2)固晶在LED支架(1)的底部，不同波段的LED芯片(2)表面涂覆可使不同波段的LED芯片(2)发出不同色温白光的不同的荧光胶(3)，塑封胶(4)灌胶塑封在LED支架(1)的内部位于荧光胶(3)的外部，不同波段的LED芯片(2)分别独立接电。
2.如权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于：所述塑封胶(4)为硅胶或环氧树脂透明材料。
3.如权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于：所述塑封胶(4)为混有荧光粉或散射粉体的半透明材料。
4.如权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶(3)为荧光粉和硅胶的混合材料。
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