[实用新型]导热绝缘板及变流装置有效
| 申请号： | 201821027250.4 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208315541U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王文军 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇川技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种导热绝缘板及变流装置，所述导热绝缘板包括陶瓷基板且所述陶瓷基板的表面具有多个微小的缝隙和凹穴，所述陶瓷基板的两侧表面分别附着有导热层，且所述导热层由常温常压下呈非流动状态的导热材料构成；所述导热层的第一侧表面附着于所述陶瓷基板表面，且所述导热层的第二侧表面背向所述陶瓷基板；所述导热层的第一侧表面具有多个分别填充到所述陶瓷基板表面的缝隙和凹穴的填充部，且所述导热层的第二侧表面光滑。本实用新型通过在陶瓷基板表面设置常温常压下呈非流动状态的导热材料构成的导热层，可降低陶瓷基板散热界面的接触热阻，提升导热能力，相对于涂覆导热硅脂的方式，可简化生产工艺，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热层 陶瓷基板 侧表面 陶瓷基板表面 导热绝缘板 本实用新型 非流动状态 变流装置 常温常压 导热材料 凹穴 附着 填充 简化生产工艺 导热硅脂 导热能力 接触热阻 生产效率 散热 光滑 涂覆 | ||
【主权项】：
1.一种导热绝缘板，包括陶瓷基板且所述陶瓷基板的表面具有多个微小的缝隙和凹穴，其特征在于，所述陶瓷基板的两侧表面分别附着有导热层，且所述导热层由常温常压下呈非流动状态的导热材料构成；所述导热层的第一侧表面附着于所述陶瓷基板表面，且所述导热层的第二侧表面背向所述陶瓷基板；所述导热层的第一侧表面具有多个分别填充到所述陶瓷基板表面的缝隙和凹穴的填充部，且所述导热层的第二侧表面光滑。
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