[实用新型]导热绝缘板及变流装置

说明书

本实用新型提供了一种导热绝缘板及变流装置，所述导热绝缘板包括陶瓷基板且所述陶瓷基板的表面具有多个微小的缝隙和凹穴，所述陶瓷基板的两侧表面分别附着有导热层，且所述导热层由常温常压下呈非流动状态的导热材料构成；所述导热层的第一侧表面附着于所述陶瓷基板表面，且所述导热层的第二侧表面背向所述陶瓷基板；所述导热层的第一侧表面具有多个分别填充到所述陶瓷基板表面的缝隙和凹穴的填充部，且所述导热层的第二侧表面光滑。本实用新型通过在陶瓷基板表面设置常温常压下呈非流动状态的导热材料构成的导热层，可降低陶瓷基板散热界面的接触热阻，提升导热能力，相对于涂覆导热硅脂的方式，可简化生产工艺，提升生产效率。

技术领域

本实用新型涉及导热绝缘材料，更具体地说，涉及一种导热绝缘板及变流装置。

背景技术

陶瓷基板具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和极高的附着强度，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

由于陶瓷基板的表面由氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)等材料烧结而成，因此较为粗糙(即存在细小的缝隙、凹穴等)，若直接使用上述陶瓷基板安装功率器件，则陶瓷基板的粗糙表面将严重影响导热效果。

为了提高陶瓷基板的导热效果，需要对陶瓷基板的表面填充导热材料。目前，主要通过在陶瓷基板双面涂覆硅脂来提高陶瓷基板的导热效果。但由于导热硅脂在常温下呈液态，因此导热硅脂涂覆工艺工序较多，对导热硅脂涂覆/印刷的厚度一致性要求高，这大大增加了陶瓷基板的生产成本，不利于自动化加工。此外，上述涂覆导热硅脂的陶瓷基板的存放、周转较困难，并直接影响后续的装配效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述陶瓷基板生产工艺复杂、生产成本较高的问题，提供一种新的导热绝缘板及变流装置。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种导热绝缘板，包括陶瓷基板且所述陶瓷基板的表面具有多个微小的缝隙和凹穴，所述陶瓷基板的两侧表面分别附着有导热层，且所述导热层由常温常压下呈非流动状态的导热材料构成；所述导热层的第一侧表面附着于所述陶瓷基板表面，且所述导热层的第二侧表面背向所述陶瓷基板；所述导热层的第一侧表面具有多个分别填充到所述陶瓷基板表面的缝隙和凹穴的填充部，且所述导热层的第二侧表面光滑。

在本实用新型所述的导热绝缘板中，所述导热层的平均厚度小于或等于0.2mm。

在本实用新型所述的导热绝缘板中，所述导热层由硅橡胶、液态金属或相变材料构成。

在本实用新型所述的导热绝缘板中，所述导热层通过印刷、喷涂方式附着到所述陶瓷基板的表面。

在本实用新型所述的导热绝缘板中，所述导热层的第二侧表面贴附有离型膜层。

在本实用新型所述的导热绝缘板中，所述离型膜层由通过胶粘或静电方式贴附于所述导热层的第二侧表面的离型膜构成。

在本实用新型所述的导热绝缘板中，所述陶瓷基板的厚度为0.3-1.5mm。

在本实用新型所述的导热绝缘板中，所述陶瓷基板由氧化铝或氮化铝烧结而成。

本实用新型还提供一种变流装置，包括功率器件、散热器以及如上所述的导热绝缘板，所述导热绝缘板安装在所述功率器件与所述散热器的铝基板之间。

本实用新型的导热绝缘板及变流装置具有以下有益效果：通过在陶瓷基板表面设置常温常压下呈非流动状态的导热材料构成的导热层，可降低陶瓷基板散热界面的接触热阻，提升导热能力，相对于涂覆导热硅脂的方式，可简化生产工艺，提升生产效率。

并且，本实用新型通过在导热层表面增加离型膜，大大方便了导热绝缘板的存放和周转。

附图说明