[实用新型]一种机箱散热结构有效
| 申请号： | 201821022002.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208654697U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 涂绍勤;黄涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市同泰怡信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 姜书新 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种机箱散热结构，包括机箱本体及安装在所述机箱本体内的主板，所述机箱本体一端设有与所述主板电性连接的硬盘模块，所述机箱本体另一端设有与所述主板电性连接的PCIE模块，所述硬盘模块与所述PCIE模块之间设有风扇模块，所述风扇模块与所述PCIE模块之间还设有导风罩，所述导风罩设有与所述主板位置相对应的第一导风孔及与所述PCIE模块位置相对应的第二导风孔，所述导风罩还设有电池包安装槽。在机箱本体中设置导风罩，导风罩设有第一导风孔及第二导风孔可以将风扇模块吹出的风分别吹向主板和PCIE模块，这样就可以通过一组风扇对多个模块进行有效散热，达到节省空间的目的，而且更加节能环保，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 导风罩 导风孔 主板 风扇模块 机箱本体 电性连接 散热结构 硬盘模块 种机 本实用新型 节能环保 节省空间 有效散热 主板位置 安装槽 电池包 箱本体 风扇 吹出 机箱 在机 体内 | ||
【主权项】：
1.一种机箱散热结构，其特征在于：包括机箱本体及安装在所述机箱本体内的主板，所述机箱本体一端设有与所述主板电性连接的硬盘模块，所述机箱本体另一端设有与所述主板电性连接的PCIE模块，所述硬盘模块与所述PCIE模块之间设有风扇模块，所述风扇模块与所述PCIE模块之间还设有导风罩，所述导风罩设有与所述主板位置相对应的第一导风孔及与所述PCIE模块位置相对应的第二导风孔，所述导风罩还设有电池包安装槽。
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