[实用新型]一种机箱散热结构有效
| 申请号： | 201821022002.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208654697U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 涂绍勤;黄涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市同泰怡信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 姜书新 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导风罩 导风孔 主板 风扇模块 机箱本体 电性连接 散热结构 硬盘模块 种机 本实用新型 节能环保 节省空间 有效散热 主板位置 安装槽 电池包 箱本体 风扇 吹出 机箱 在机 体内 | ||
1.一种机箱散热结构，其特征在于：包括机箱本体及安装在所述机箱本体内的主板，所述机箱本体一端设有与所述主板电性连接的硬盘模块，所述机箱本体另一端设有与所述主板电性连接的PCIE模块，所述硬盘模块与所述PCIE模块之间设有风扇模块，所述风扇模块与所述PCIE模块之间还设有导风罩，所述导风罩设有与所述主板位置相对应的第一导风孔及与所述PCIE模块位置相对应的第二导风孔，所述导风罩还设有电池包安装槽。
2.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述硬盘模块包括硬盘背板，所述硬盘背板设有多个用于安装硬盘的连接器，所述硬盘背板固定在所述机箱上、且与所述风扇模块位置相对应，所述硬盘背板还设有若干个散热孔。
3.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述PCIE模块设有两组、且并列设置，所述第二导风孔靠近所述PCIE的一端设有向外延伸的第一隔板，所述第一隔板位于两组所述PCIE模块之间。
4.根据权利要求3所述的机箱散热结构，其特征在于：所述第一导风孔与所述第二导风孔之间还设有第二隔板，两组所述PCIE模块位于所述第二隔板的一侧。
5.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述电池包安装槽为多个且分别设于所述第一导风孔两侧及所述第二导风孔的两侧，每个所述电池安装槽内均设有限位部及卡扣。
6.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述风扇模块包括多组并列设置的散热风扇，多组所述散热风扇与所述导风罩一端连通。
7.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述导风罩还设有多个通风孔，多个所述通风孔分别设于所述第一导风孔两侧及所述第二导风孔两侧。
8.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述机箱本体还设有电源模块，所述电源模块设于所述PCIE模块一侧。
9.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于：所述导风罩还设有与所述PCIE模块位置相对应的PCIE支架。
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