[实用新型]一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置有效
申请号: | 201821018328.6 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208788178U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 林武庆;张洁;赖柏帆;陈文鹏 | 申请(专利权)人: | 福建北电新材料科技有限公司 |
主分类号: | B24B7/20 | 分类号: | B24B7/20;B24B29/00;B24B57/02;B24B41/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 362211 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置,包括底板,若干滑块的一侧分别与陶瓷盘的边侧相接触,陶瓷盘的内部开设有若干开孔,陶瓷盘的顶端开设有若干沟槽,滑杆一端的底部设有若干喷头,液压缸的输出轴穿过横杆固定连接有支块,电机的输出轴固定连接有打磨盘,本实用新型一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置,利用在陶瓷盘上开沟槽对衬底晶片磨抛加工过程浆料可以有效进入盘内,工艺简单、效率高,能够提高衬底晶片的厚度均匀性与表面品质,同时该装置还可以用于碳化硅、蓝宝石、硅等其他薄片零件的修复,另一方面,具体的陶瓷盘沟槽可根据具体需要进行调整。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷盘 磨抛 加工效率 硬脆材料 本实用新型 衬底晶片 输出轴 底板 喷头 厚度均匀性 薄片零件 表面品质 蓝宝石 打磨盘 开沟槽 碳化硅 液压缸 横杆 侧相 滑杆 滑块 浆料 开孔 支块 电机 穿过 修复 | ||
【主权项】:
1.一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)顶端的一侧设有支柱(2),所述支柱(2)的顶端设有底盘(3),所述底盘(3)顶端的边侧设有若干固定板(4),若干所述固定板(4)的顶端均开设有滑槽(19),若干所述滑槽(19)的内部均滑动连接有滑块(5),若干所述滑块(5)的一侧分别与陶瓷盘(6)的边侧相接触,所述陶瓷盘(6)的内部开设有若干开孔(17),所述陶瓷盘(6)的顶端开设有若干沟槽(18),所述底板(1)顶端的另一侧设有支撑杆(15),所述支撑杆(15)中部的一侧开设有开槽,所述开槽内的顶部和底部均开设有转槽,两个所述转槽的内部分别与转轴(9)的两端活动连接,所述转轴(9)的中部固定连接有滑杆(8),所述滑杆(8)一端的底部设有若干喷头(7),所述支撑杆(15)顶端的一侧设有横杆(13),所述横杆(13)的顶端设有液压缸(14),所述液压缸(14)的输出轴穿过横杆(13)与支块(10)固定连接,所述支块(10)的内部开设有腔体,所述腔体的内部固定安装有电机(12),所述电机(12)的输出轴固定连接有打磨盘(11)。
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