[实用新型]一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置

说明书

本实用新型公开了一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，包括底板，若干滑块的一侧分别与陶瓷盘的边侧相接触，陶瓷盘的内部开设有若干开孔，陶瓷盘的顶端开设有若干沟槽，滑杆一端的底部设有若干喷头，液压缸的输出轴穿过横杆固定连接有支块，电机的输出轴固定连接有打磨盘，本实用新型一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，利用在陶瓷盘上开沟槽对衬底晶片磨抛加工过程浆料可以有效进入盘内，工艺简单、效率高，能够提高衬底晶片的厚度均匀性与表面品质，同时该装置还可以用于碳化硅、蓝宝石、硅等其他薄片零件的修复，另一方面，具体的陶瓷盘沟槽可根据具体需要进行调整。

技术领域

本实用新型涉及加工装置，特别涉及一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，属于晶体加工技术领域。

背景技术

在传统的铜抛与抛光工艺，晶片贴于陶瓷载盘上，由于陶瓷载盘是完整平面晶片贴于盘上在磨抛过程中，会因为盘面转动而使浆料在晶片与陶瓷载盘外围就被甩出去，造成晶片外围的移除量大于内部，且在同一陶瓷载盘上的晶片移除量也不稳定，严重者会厚度差到5um以上，也因此造成超出规格需求，使晶片成本提高。为了增加磨抛均匀性与稳定性，目前业内主要是采取提高浆料流量与分段抛光。然而，在业界量产衬底片主要成本是主要关键。在提高浆料流量，无法保证浆料会进入晶片内部，只能提高几率，且也会造成后续机台洁净，不易清洁，而分段抛光，这会使得人员必须频繁停机与搬运陶瓷盘，造成人力负担与产能减少，综合以上，使成本无法达到生产要求。目前，对于不达标的衬底片进行重新加工，使其刮伤与厚度均匀性符合要求，然而，在重新加工过程中需去除较多的材料，虽然表面品质能够满足要求，但会造成衬底的厚度过薄而不符合要求。且重新加工工艺过程复杂，成本高。因此，针对硬脆材料衬底磨抛加工的晶片探索一种高效与高均匀性的方法显得十分必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，以解决上述背景技术中提出的现有的晶体铜抛与抛光工艺满足不了生产要求，造成磨抛均匀性与稳定性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，包括底板，所述底板顶端的一侧设有支柱，所述支柱的顶端设有底盘，所述底盘顶端的边侧设有若干固定板，若干所述固定板的顶端均开设有滑槽，若干所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，若干所述滑块的一侧分别与陶瓷盘的边侧相接触，所述陶瓷盘的内部开设有若干开孔，所述陶瓷盘的顶端开设有若干沟槽，所述底板顶端的另一侧设有支撑杆，所述支撑杆中部的一侧开设有开槽，所述开槽内的顶部和底部均开设有转槽，两个所述转槽的内部分别与转轴的两端活动连接，所述转轴的中部固定连接有滑杆，所述滑杆一端的底部设有若干喷头，所述支撑杆顶端的一侧设有横杆，所述横杆的顶端设有液压缸，所述液压缸的输出轴穿过横杆与支块固定连接，所述支块的内部开设有腔体，所述腔体的内部固定安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有打磨盘。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑块的一侧设有螺纹杆，所述螺纹杆的一端设有固定盘。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑杆的一侧设有侧箱，所述滑杆的内部设有通料管，所述通料管的一端与喷头相通，所述通料管的另一端与侧箱的内部相通。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述侧箱的顶端开设有进料口，所述进料口的一侧铰连有顶盖。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板的顶端设有控制面板，所述控制面板上设有第一开关、和第二开关，所述液压缸通过第一开关与外接电源电性连接，所述电机通过第二开关与外接电源电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种提高硬脆材料磨抛加工效率的装置，利用在陶瓷盘上开沟槽对衬底晶片磨抛加工过程浆料可以有效进入盘内，工艺简单、效率高，能够提高衬底晶片的厚度均匀性与表面品质，同时该装置还可以用于碳化硅、蓝宝石、硅等其他薄片零件的修复，另一方面，具体的陶瓷盘沟槽可根据具体需要进行调整。

附图说明