[实用新型]一种硅片上料装置有效

专利信息
申请号: 201821004240.9 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208499691U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 王会敏;张浩强;李立伟;吕思迦;张稳 申请(专利权)人: 邢台晶龙电子材料有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82;B65G43/08
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 王丽巧
地址: 054001 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种硅片上料装置,属于硅片分选设备技术领域,包括带有升降机构的上料支架和位于上料支架上用于装载硅片的插片盒,硅片在插片盒内自上而下分层设置,上料支架下方设有用于输送硅片的传送带,还包括用于推动硅片移位的推送机构,推送机构通过中间连接件与上料支架连接,中间连接件上设有用于检测推送机构位置的检测开关,检测开关与控制器连接,控制器与驱动传送带的驱动部件电连接。本实用新型提供的硅片上料装置,推送机构径向运动使硅片移位到指定位置,通过检测开关、控制器以及驱动部件三者配合控制传送带启停,使传送带与硅片接触面积大,进而增大摩擦力,加快了传送带抽取硅片速度,提高分选硅片工作效率。
搜索关键词: 硅片 传送带 上料支架 推送机构 硅片上料装置 检测开关 本实用新型 中间连接件 驱动部件 控制器 插片盒 移位 控制器连接 分层设置 分选设备 工作效率 径向运动 配合控制 升降机构 电连接 分选 启停 装载 抽取 驱动 检测
【主权项】:
1.一种硅片上料装置,包括带有升降机构的上料支架(7)和位于所述上料支架(7)上用于装载硅片(8)的插片盒(5),所述硅片(8)在所述插片盒(5)内自上而下分层设置,所述上料支架(7)下方设有用于输送所述硅片(8)的传送带(6),其特征在于,还包括用于推动所述硅片(8)移位的推送机构(1),所述推送机构(1)通过中间连接件与所述上料支架(7)连接,所述中间连接件上设有用于检测所述推送机构(1)位置的检测开关(17),所述检测开关(17)与控制器连接,所述控制器与驱动传送带(6)的驱动部件电连接。
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