[实用新型]一种使用卡榫固定上盖与承载盘本体的装置有效
申请号: | 201821003058.1 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN208271850U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 黄荣龙;陈滢如 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种使用卡榫固定上盖与承载盘本体的装置,包括承载盘本体和与承载盘本体相适配的上盖,承载盘本体上矩形阵列分布有晶粒,承载盘本体长度方向的两端对称设有第一卡榫,宽度方向的两端对称设有第二卡榫;上盖的底部设有与第一卡榫适配的第一凹槽以及与第二卡榫适配的第二凹槽;上盖底部的四个角均设有第一孔洞,第一孔洞的顶部设有第一磁铁,第一磁铁的底部设有卡合在第一孔洞内的不锈钢圆珠;承载盘本体的四个角设有与第一孔洞对应的第二孔洞,第二孔洞的底部设有第二磁铁。本实用新型通过卡榫和凹槽配合的结构,配合磁铁的吸合,上盖与承载盘本体盖合紧密,取放方便,防止了晶粒的显著位移。 | ||
搜索关键词: | 承载盘 孔洞 卡榫 磁铁 上盖 适配 本实用新型 晶粒 固定上盖 两端对称 矩形阵列分布 凹槽配合 取放方便 盖合 卡合 吸合 圆珠 不锈钢 配合 | ||
【主权项】:
1.一种使用卡榫固定上盖与承载盘本体的装置,包括承载盘本体(1)和与承载盘本体(1)相适配的上盖(2),承载盘本体(1)上矩形阵列分布有晶粒(3),其特征在于,所述承载盘本体(1)长度方向的两端对称设有第一卡榫(11),宽度方向的两端对称设有第二卡榫(12);上盖(2)的底部设有与第一卡榫(11)适配的第一凹槽(21)以及与第二卡榫(12)适配的第二凹槽(22);所述上盖(2)底部的四个角均设有第一孔洞(23),第一孔洞(23)的顶部设有第一磁铁(27),第一磁铁(27)的底部设有卡合在第一孔洞(23)内的不锈钢圆珠(24);所述承载盘本体(1)的四个角设有与第一孔洞(23)对应的第二孔洞(13),第二孔洞(13)的底部设有第二磁铁(14)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽宏实自动化装备有限公司,未经安徽宏实自动化装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821003058.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种SOT系列封装用框架料盒
- 下一篇:一种槽体装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造