[实用新型]一种触控模组有效

专利信息
申请号: 201821002151.0 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208477491U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 邹建华;李锋 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;廖苑滨
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种触控模组,包括触控面板、绑定于所述触控面板上的软硬结合板和绑定于所述软硬结合板上的主电路板;所述软硬结合板包括柔性板和覆盖于所述柔性板上的硬性板,所述软硬结合板通过柔性板与所述触控面板及主电路板绑定连接。本实用新型提供的触控模组通过设置软硬结合板,且使软硬结合板中的柔性层来绑定连接触控面板和主电路板,从而软硬结合板的硬性板可以用于电子元件的封装,有效利用了软硬结合板的布置面积,从而有效减少了主电路板上的电子元件布置面积和相应的布线面积,且软硬结合板中的柔性层与触控面板及主电路板的绑定连接工艺与现有的FPC的绑定连接工艺一致,装配工艺成熟,能够有效降低触控模组的生产成本。
搜索关键词: 软硬结合板 主电路板 触控面板 触控模组 绑定 柔性板 本实用新型 连接工艺 柔性层 硬性板 有效减少 装配工艺 面积和 布线 封装 生产成本 成熟 覆盖
【主权项】:
1.一种触控模组,其特征在于,包括触控面板、绑定于所述触控面板上的软硬结合板和绑定于所述软硬结合板上的主电路板;所述软硬结合板包括柔性板和覆盖于所述柔性板上的硬性板,所述软硬结合板通过柔性板与所述触控面板及主电路板绑定连接。
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