[实用新型]一种触控模组

说明书

本实用新型提供了一种触控模组，包括触控面板、绑定于所述触控面板上的软硬结合板和绑定于所述软硬结合板上的主电路板；所述软硬结合板包括柔性板和覆盖于所述柔性板上的硬性板，所述软硬结合板通过柔性板与所述触控面板及主电路板绑定连接。本实用新型提供的触控模组通过设置软硬结合板，且使软硬结合板中的柔性层来绑定连接触控面板和主电路板，从而软硬结合板的硬性板可以用于电子元件的封装，有效利用了软硬结合板的布置面积，从而有效减少了主电路板上的电子元件布置面积和相应的布线面积，且软硬结合板中的柔性层与触控面板及主电路板的绑定连接工艺与现有的FPC的绑定连接工艺一致，装配工艺成熟，能够有效降低触控模组的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及了触控技术领域，特别是涉及了一种触控模组。

背景技术

随着触控模组的生产技术逐渐成熟，现在使用触控模组的场合越来越多。现有的触控模组中触控面板与主电路板一般通过FPC连接，采用FPC连接的方式可以有效利用FPC可弯折的特点，从而能够适应触控面板与主电路板之间不同的布置位置要求。但是由于FPC的柔性特点，其上难以进行电子元件的封装，因此采用这样的方式FPC作为电性连接作用，不能得到有效利用且占用了布置空间，不利于现在集成化的设计需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种触控模组，它可以有效解决现有触控模组应用FPC难以封装电子元件的问题，减少主电路板的电子元件布置面积和布线面积。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种触控模组，包括触控面板、绑定于所述触控面板上的软硬结合板和绑定于所述软硬结合板上的主电路板；所述软硬结合板包括柔性板和覆盖于所述柔性板上的硬性板，所述软硬结合板通过柔性板与所述触控面板及主电路板绑定连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述柔性板为多层柔性板或单层柔性板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述硬性板为多层硬性板或单层硬性板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述硬性板上电性连接有至少一个电子元件。

作为本实用新型的一种优选方案，所述硬性板的数量为两个，分别设于所柔性层的两侧。

作为本实用新型的一种优选方案，所述软硬结合板设有同时贯穿所述柔性板和硬性板的过孔，所述过孔内填充有导电层。

作为本实用新型的一种优选方案，所述硬性板与所述柔性板的交接处设有粘胶。

本实用新型具有以下技术效果：本实用新型提供的一种触控模组通过设置软硬结合板，且使软硬结合板中的柔性层来分别绑定连接触控面板和主电路板，从而一方面软硬结合板的硬性板可以用于电子元件的封装，有效利用了软硬结合板的布置面积，从而有效减少了主电路板上的电子元件布置面积和相应的布线面积，另一方面软硬结合板中的柔性层与触控面板及主电路板的绑定连接工艺与现有的FPC的绑定连接工艺一致，能够有效利用现有的设备，装配工艺成熟，能够有效降低触控模组的生产成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种触控模组的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种粘胶的布置示意图；

图3为本实用新型提供的一种硬性板和柔性板的交接示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。