[实用新型]一种3D导电布产品的新型包裹成型治具

摘要

本实用新型公开了一种3D导电布产品的新型包裹成型治具。该治具包括一块托底板，托底板的中间安装有一个长条形的下模座，而下模座上的其中一端安装有一个上模座、中部安装有两个相对的侧边压块、另一端则安装有一个成型压块；其中，下模座的顶部设有一个凹槽，而上模座的底部设有一个伸入到凹槽中的凸块，凸块的底部则设有一条底槽。本实用新型中的3D导电布产品的新型包裹成型治具通过使用特制的治具能够准确地将导电布的两端进行粘接成型，从而将导电布塑造成指定的3D形状，不仅保证了导电布的本身的质量，还具有较高的效率，从而缩短了电子产品的生产周期，节省了人力物力，降低了生产成本。

主权项

1.一种3D导电布产品的新型包裹成型治具，其特征在于：包括一块托底板(1)，所述托底板(1)的中间安装有一个长条形的下模座(2)，而所述下模座(2)上的其中一端安装有一个上模座(3)、中部安装有两个相对的侧边压块(4)、另一端则安装有一个成型压块(5)；其中，所述下模座(2)的顶部设有一个凹槽(21)，而所述上模座(3)的底部设有一个伸入到所述凹槽(21)中的凸块(31)，所述凸块(31)的底部则设有一条底槽(32)。