[实用新型]一种3D导电布产品的新型包裹成型治具有效

专利信息
申请号: 201821000758.5 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208470160U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 周剑 申请(专利权)人: 东莞领益精密制造科技有限公司
主分类号: B65B11/02 分类号: B65B11/02;B65B49/00;B65B51/02
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 邢若兰;高之波
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开了一种3D导电布产品的新型包裹成型治具。该治具包括一块托底板,托底板的中间安装有一个长条形的下模座,而下模座上的其中一端安装有一个上模座、中部安装有两个相对的侧边压块、另一端则安装有一个成型压块;其中,下模座的顶部设有一个凹槽,而上模座的底部设有一个伸入到凹槽中的凸块,凸块的底部则设有一条底槽。本实用新型中的3D导电布产品的新型包裹成型治具通过使用特制的治具能够准确地将导电布的两端进行粘接成型,从而将导电布塑造成指定的3D形状,不仅保证了导电布的本身的质量,还具有较高的效率,从而缩短了电子产品的生产周期,节省了人力物力,降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工领域,特别涉及一种3D导电布产品的新型包裹成型治具。

背景技术

现如今,电子产品的应用越来越广泛,更新速度越来越快,市场竞争也是越来越激烈,而对产品设计的个性化和尺寸等的要求也是越来越高,尤其是对于一些体积较小的电子产品来说,不仅零件的加工制造工作较为困难,并且在组装时,往往由于零件的数量繁多和尺寸较小等原因显得复杂和繁琐,因此会导致电子产品的生产、加工和组装的效率和质量往往较低,生产成本较高。而在电子产品的组装构成中,导电布是最常见的零件之一。

导电布是一种平面展开呈条状的布料,其具有良好的柔软性,但可塑性较差,尺寸较小,因此制作加工的难度也较大,尤其是在将导电布两端进行粘接包裹成3D形状时,一般是使用双面胶作为热熔胶并进行手工粘接,并且往往会由于手工操作不方便、加工难度大和工序较为复杂等原因而产生开裂变形等状况,难以将导电布两端精确粘接,由此不仅会影响导电布本身的质量,难以满足电子产品的组装要求;并且由于导电布的加工效率和产能的低下,还使得电子产品的生产周期长,需要消耗较多的人力物力,导致生产成本较高。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提供了一种3D导电布产品的新型包裹成型治具。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种3D导电布产品的新型包裹成型治具,该治具包括一块托底板,托底板的中间安装有一个长条形的下模座,而下模座上的其中一端安装有一个上模座、中部安装有两个相对的侧边压块、另一端则安装有一个成型压块;其中,下模座的顶部设有一个凹槽,而上模座的底部设有一个伸入到凹槽中的凸块,凸块的底部则设有一条底槽。

本实用新型中的3D导电布产品的新型包裹成型治具通过使用特制的治具能够准确地将导电布的两端进行粘接成型,从而将导电布塑造成指定的3D形状,不仅保证了导电布的本身的质量,还具有较高的效率,从而缩短了电子产品的生产周期,节省了人力物力,降低了生产成本。

在一些实施方式中,托底板的外围设有多个固定孔。由此,能够将托底板安装到工作台等设备上,从而将整个治具安装到工作台上,以能够稳定地使用治具进行加工。

在一些实施方式中,托底板的中间设有两排底板安装孔。由此,通过多个底板安装孔能够将下模座稳固安装到托底板上,从而保证了加工工作的稳定进行。

在一些实施方式中,下模座上的凹槽的两侧设有两排下模安装孔。由此,一部分下模安装孔用于与底板安装孔相配合,将下模座安装到托底板上,而另一部分下模安装孔则用于将上模座、侧边压块和成型压块安装到下模座上。

在一些实施方式中,上模座上设有上模安装孔,侧边压块上设有侧边安装孔,成型压块上则设有成型安装孔。由此,通过上模安装孔、侧边安装孔和成型安装孔与下模座上的相应的下模安装孔相配合,能够分别将上模座、侧边压块和成型压块稳固安装在下模座上,保证了加工工作的稳定进行。

在一些实施方式中,下模座上的安装上模座的一端高于下模座的中部和另一端。由此,导电布在通过底槽后从两个侧边压块之间穿过,从而受到两个侧边压块的限制,使其两端能够形成一个闭环,以方便进行后续的粘接工作。

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