[实用新型]一种晶圆位置侦测系统有效
| 申请号： | 201820998899.4 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208478299U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 阚保国;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆位置侦测系统，包括：静电吸盘、边缘环以及探测装置；所述边缘环设置于所述静电吸盘上以限定出一承载空间，所述探测装置设置于所述边缘环外侧，探测待加工晶圆是否恰好传递至所述承载空间中。在半导体工艺中，晶圆需要被放置到静电吸盘上进行作业，晶圆放置到所述静电吸盘上时位置容易发生偏移，造成晶圆产生区域性缺陷。本实用新型中通过采用所述探测装置探测所述晶圆在所述静电吸盘上的位置，能及时探测所述晶圆的位置是否发生偏移，若发生位置偏移，则所述探测装置会及时报警并停止作业，避免后续晶圆继续偏移，继续受损；从而提高了产品的良率，降低了由于晶圆受损带来的经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 静电吸盘 探测装置 偏移 边缘环 位置侦测系统 本实用新型 探测 承载空间 种晶 半导体工艺 受损 发生位置 经济损失 区域性 良率 报警 传递 加工 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆位置侦测系统，其特征在于，包括：静电吸盘、边缘环以及探测装置；所述边缘环设置于所述静电吸盘上以限定出一承载空间，所述探测装置设置于所述边缘环外侧，探测待加工晶圆是否恰好传递至所述承载空间中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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