[实用新型]一种通透性强的电路板有效

专利信息
申请号: 201820978519.0 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN208657155U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 梅霖 申请(专利权)人: 深圳市塔联科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种通透性强的电路板,包括主电路板和通槽,所述通槽嵌入设置在主电路板的顶部中间位置,并与主电路板焊接,所述主电路板的顶部设有电子元件,所述电子元件呈垂直设置在主电路板的顶部边缘位置,并与主电路板焊接,所述主电路板的侧面设有四个呈对称分布的支脚,所述支脚呈垂直设置在主电路板的侧壁,所述主电路板的底部设有防水片,所述防水片呈水平设置在主电路板的底部中间位置,并与主电路板通过螺丝固定连接,所述电子元件的侧面设有接线端口,所述通槽的顶部设有集尘网,该种通透性强的电路板具有较好的通透性能和散热性能,从而对电路板进行降温处理,对电路板使用进行保护,进而延长电路板的使用寿命。
搜索关键词: 主电路板 电路板 通透性 通槽 垂直设置 防水片 支脚 焊接 底部中间位置 顶部中间位置 顶部边缘 对称分布 降温处理 接线端口 螺丝固定 嵌入设置 散热性能 使用寿命 水平设置 侧面 集尘网 侧壁 通透 电路
【主权项】:
1.一种通透性强的电路板,包括主电路板(1)和通槽(4),其特征在于:所述通槽(4)嵌入设置在主电路板(1)的顶部中间位置,并与主电路板(1)焊接,所述主电路板(1)的顶部设有电子元件(13),所述电子元件(13)呈垂直设置在主电路板(1)的顶部边缘位置,并与主电路板(1)焊接,所述主电路板(1)的侧面设有四个呈对称分布的支脚(2),所述支脚(2)呈垂直设置在主电路板(1)的侧壁,并与主电路板(1)焊接,所述主电路板(1)的底部设有防水片(3),所述防水片(3)呈水平设置在主电路板(1)的底部中间位置,并与主电路板(1)通过螺丝固定连接,所述电子元件(13)的侧面设有接线端口(7),所述通槽(4)的顶部设有集尘网(9),所述集尘网(9)呈水平设置在通槽(4)的顶部中间位置,并与通槽(4)通过螺丝固定连接,所述集尘网(9)之间形成通风口(10),所述主电路板(1)的顶部设有透明绝缘层(11),所述透明绝缘层(11)呈水平设置在主电路板(1)的顶部中间位置,并与主电路板(1)通过螺丝固定连接,所述主电路板(1)的顶部形成放置槽(6),所述主电路板(1)的内部设有柔性排线(15),所述柔性排线(15)呈水平设置在主电路板(1)的内底部,并与主电路板(1)焊接,所述柔性排线(15)的侧面设有导电胶片(16),所述导电胶片(16)呈垂直设置在柔性排线(15)的侧壁,并与柔性排线(15)通过胶水粘合,所述主电路板(1)的内部设有隔片(18),所述隔片(18)呈水平设置在主电路板(1)的内部中间位置,并与主电路板(1)焊接。
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