[实用新型]一种通透性强的电路板

说明书

本实用新型公开了一种通透性强的电路板，包括主电路板和通槽，所述通槽嵌入设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的顶部设有电子元件，所述电子元件呈垂直设置在主电路板的顶部边缘位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的侧面设有四个呈对称分布的支脚，所述支脚呈垂直设置在主电路板的侧壁，所述主电路板的底部设有防水片，所述防水片呈水平设置在主电路板的底部中间位置，并与主电路板通过螺丝固定连接，所述电子元件的侧面设有接线端口，所述通槽的顶部设有集尘网，该种通透性强的电路板具有较好的通透性能和散热性能，从而对电路板进行降温处理，对电路板使用进行保护，进而延长电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种通透性强的电路板。

背景技术

所谓电路板是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电系统，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，通过将电子元件进行集中使用，减少电子元件安装的复杂性，从而提高电路板的使用效率，随着科学技术的发展，电路板也越来越多，而且功能也越来越强大，其中通透性强的电路板也较多。

现有的通透性强的电路板通透性能和散热性能较差，导致电路板持续高温状态，且现有的电路板防尘效果较差，从而影响电路板的使用效果。

所以，如何设计一种通透性强的电路板，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通透性强的电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通透性强的电路板，包括主电路板和通槽，所述通槽嵌入设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的顶部设有电子元件，所述电子元件呈垂直设置在主电路板的顶部边缘位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的侧面设有四个呈对称分布的支脚，所述支脚呈垂直设置在主电路板的侧壁，并与主电路板焊接，所述主电路板的底部设有防水片，所述防水片呈水平设置在主电路板的底部中间位置，并与主电路板通过螺丝固定连接，所述电子元件的侧面设有接线端口，所述通槽的顶部设有集尘网，所述集尘网呈水平设置在通槽的顶部中间位置，并与通槽通过螺丝固定连接，所述集尘网之间形成通风口，所述主电路板的顶部设有透明绝缘层，所述透明绝缘层呈水平设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板通过螺丝固定连接，所述主电路板的顶部形成放置槽，所述主电路板的内部设有柔性排线，所述柔性排线呈水平设置在主电路板的内底部，并与主电路板焊接，所述柔性排线的侧面设有导电胶片，所述导电胶片呈垂直设置在柔性排线的侧壁，并与柔性排线通过胶水粘合，所述主电路板的内部设有隔片，所述隔片呈水平设置在主电路板的内部中间位置，并与主电路板焊接。

进一步的，所述支脚的顶部形成通孔。

进一步的，所述主电路板的顶部设有散热网，所述散热网呈水平设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板通过螺丝固定连接。

进一步的，所述通槽的内部设有护垫，所述护垫嵌入设置在通槽的内底部，并与通槽通过胶水粘合。

进一步的，所述柔性排线的侧面设有绝缘保护块，所述绝缘保护块与主电路板焊接。

进一步的，所述透明绝缘层的顶部形成安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种通透性强的电路板具有较好的通透性能和散热性能，从而对电路板进行降温处理，对电路板使用进行保护，进而延长电路板的使用寿命，通过集尘网防止电路板表面产生的灰尘覆盖电路板，从而降低电路板的使用效果，使用集尘网对电路板表面灰尘进行收集，再集中灰尘，提高电路板的使用效果，使用支脚对电路板进行支撑，从而达到电路板上下通风，提高电路板的通透性能，使用透明绝缘层对电路板进行绝缘，防止使用时发生触电。

附图说明