[实用新型]一种CSP封装LED及侧入式背光模组

摘要

本实用新型涉及发光二极管技术领域，公开了一种CSP封装LED及侧入式背光模组，该CSP封装LED包括基板和倒装芯片，倒装芯片固设在基板上，倒装芯片的两相对侧面封装有挡光墙，倒装芯片的另外两相对侧面和顶面上封装有荧光层，封装有荧光层的两相对侧面为斜面或曲面，斜面的倾斜角度和曲面的曲率可调，以调控CSP封装LED的发光角度。通过将封装有荧光层的两相对侧面设置为斜面或曲面，有效增大了LED左右两侧的发光角度和出光范围，减小了相邻LED之间的暗区，且斜面的倾斜角度和曲面的曲率可以根据背光模组中亮暗区域的宽度进行调整，从而实现LED发光角度的调控，改善因为LED数量较少导致的亮暗不均现象，解决了该LED应用于背光模组中时的发光不均匀的问题。

主权项

1.一种CSP封装LED，其特征在于，包括基板(1)和倒装芯片(2)，所述倒装芯片(2)固设在所述基板(1)上，所述倒装芯片(2)的两相对侧面封装有挡光墙(3)，所述倒装芯片(2)的另外两相对侧面和顶面上封装有荧光层(4)，封装有所述荧光层(4)的两相对所述侧面为斜面或曲面，所述斜面的倾斜角度和所述曲面的曲率可调，以调控所述CSP封装LED的发光角度。